[发明专利]硅片吸附装置及激光退火设备

权利要求书

1.一种硅片吸附装置，所述硅片吸附装置具有能够吸附硅片的吸附面，其特征在于，还包括标识差异件，所述标识差异件设置在所述硅片吸附装置上，用于形成标识区域(12)，所述吸附面包括吸附区域(11)，所述吸附区域(11)被配置为能够吸附固定硅片，所述标识区域(12)与所述吸附区域(11)相邻设置，所述硅片被所述吸附区域(11)吸附固定后，所述硅片的边缘至少部分落入所述标识区域(12)内，所述标识区域(12)与所述硅片具有不同的机器识别度。

2.根据权利要求1所述的硅片吸附装置，其特征在于，不同的所述机器识别度包括颜色差异识别和/或光反射率差异识别；所述标识区域(12)的颜色与所述硅片的颜色不同；和/或，所述标识区域(12)的光反射率与所述硅片的光反射率不同。

3.根据权利要求2所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述标识区域(12)的颜色为白色、金色、银色或黄色。

4.根据权利要求2所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述标识区域(12)对波长为400nm～800nm的光的反射率达到40％以上。

5.根据权利要求2所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述标识区域(12)采用陶瓷氧化钢、模具钢和氧化锆中的至少一种制成。

6.根据权利要求1至5任一项所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述标识区域(12)呈环形，环形的所述标识区域(12)上沿径向开设有至少一个缺口(121)。

7.根据权利要求6所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述缺口(121)的宽度为0.2mm～3mm。

8.根据权利要求6所述的硅片吸附装置，其特征在于，还包括基座(20)，环形的所述标识区域(12)包括标识环(122)，所述基座(20)上设置有环形的安装区，所述标识环(122)设置在所述安装区内。

9.根据权利要求8所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述标识环(122)通过胶粘或机械固定方式固定在所述安装区内。

10.根据权利要求1至5任一项所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述硅片被所述吸附区域(11)吸附固定后，所述硅片的边缘至少有三个边缘点落入所述标识区域(12)内。

11.根据权利要求1至5任一项所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述硅片的上片方向为0°，所述硅片被所述吸附区域(11)吸附固定后，所述硅片的边缘位于0°、90°、180°和270°的边缘点；和/或，所述硅片的边缘位于45°、135°、225°和315°的边缘点落入所述标识区域(12)内。

12.根据权利要求1至5任一项所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述硅片被所述吸附区域(11)吸附固定后，所述硅片的定位口落入所述标识区域(12)内。

13.根据权利要求1至5任一项所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述标识区域(12)的表面高度与所述吸附区域(11)的表面高度相同。

14.根据权利要求13所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述标识区域(12)包括多个沿轴向叠加设置的标识环(122)。

15.根据权利要求14所述的硅片吸附装置，其特征在于，多个所述标识环(122)之间粘接连接。

16.根据权利要求1至5任一项所述的硅片吸附装置，其特征在于，所述标识区域(12)的径向宽度不唯一。

17.一种激光退火设备，其特征在于，包括权利要求1至16任一项所述的硅片吸附装置。