[发明专利]一种预发泡有机硅发泡材料及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种预发泡有机硅发泡材料及其制备方法和应用。本发明预发泡有机硅发泡材料的原料包括：甲基和/或乙烯基封端的有机聚硅氧烷，含氢聚硅氧烷，羟基硅油，预发泡剂，醇类物质，表面活性剂，填料，催化剂以及硫化抑制剂。本发明中，在羟基硅油脱氢发泡的基础上，采用预发泡剂和醇类物质进行辅助发泡，在脱氢反应前即可进行发泡，形成细小的气泡核，能够有效提高发气量和发泡倍率，并减少羟基硅油用量，降低触变性，提高加工性能。同时，通过添加表面活性剂等助剂，能够提高组分间的相容性，提高发泡过程中的稳定性，使得所制备的发泡材料泡孔更为细密均匀，密度更低。

技术领域

本发明涉及有机硅发泡材料领域，具体而言，涉及一种预发泡有机硅发泡材料及其制备方法和应用。

背景技术

有机硅发泡材料是一种具有优异耐候性的多孔硅材料，其主要是通过物理发泡或者化学发泡的方法制备得到。物理发泡一般是通过在制备过程中加入无机成孔剂、可膨胀微球等方式实现，然而前者需要在硫化成型后除去成孔剂，工艺流程复杂，效率低下；后者则阻燃性差，耐高温性能差。化学发泡一般在聚合物中加入偶氮二甲酰胺、碳酸氢钠、偶氮二异丁腈等高温下易分解产生气体的化学发泡剂，但化学发泡剂的高温分解会产生有毒气体，会有明显的气味残留，且在加成胶体系中，这些有毒气体会导致铂催化剂中毒。

为了解决传统化学发泡方法所存在的问题，现有技术中采用了一种优化的化学发泡方法，主要是利用羟基硅油中的硅羟基与含氢硅油中的硅氢键反应，来进行缩合脱氢发泡。然而，羟基硅油与填料表面的羟基会形成氢键，产生严重的触变性，影响加工性能；且此方法发气量小，发泡倍率较低；发泡与硫化速率较难平衡、过程较难控制。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种预发泡有机硅发泡材料，所述的预发泡有机硅发泡材料具有泡孔细密均匀，密度低等优点。

本发明的第二目的在于提供一种所述的预发泡有机硅发泡材料的制备方法。

本发明的第三目的在于提供一种所述预发泡有机硅发泡材料的应用。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种预发泡有机硅发泡材料，所述预发泡有机硅发泡材料的原料包括：甲基和/或乙烯基封端的有机聚硅氧烷，含氢聚硅氧烷，羟基硅油，预发泡剂，醇类物质，表面活性剂，填料，催化剂以及硫化抑制剂。

同时，本发明还提供了所述的预发泡有机硅发泡材料的制备方法，包括：将各原料混合后加热，继续混合后，挤出，固化，得到预发泡有机硅发泡材料。

进一步的，本发明还提供了所述的预发泡有机硅发泡材料在阻燃材料，防潮材料或者防腐蚀材料中的应用；

以及/或者，包含本发明预发泡有机硅发泡材料的阻燃材料，防潮材料或者防腐蚀材料。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明中，在羟基硅油脱氢发泡的基础上，采用预发泡剂和醇类物质进行辅助发泡，在脱氢反应前即可进行发泡，形成细小的气泡核，能够有效提高发气量和发泡倍率，并减少羟基硅油用量，降低触变性，提高加工性能。

同时，通过添加表面活性剂等助剂，能够提高组分间的相容性，提高发泡过程中的稳定性，使得所制备的发泡材料泡孔更为细密均匀，密度更低。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。