[发明专利]一种预发泡有机硅发泡材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种预发泡有机硅发泡材料，其特征在于，所述预发泡有机硅发泡材料的原料包括：

甲基和/或乙烯基封端的有机聚硅氧烷，含氢聚硅氧烷，羟基硅油，预发泡剂，醇类物质，表面活性剂，催化剂，硫化抑制剂以及任选的填料。

2.根据权利要求1所述的预发泡有机硅发泡材料，其特征在于，所述甲基和/或乙烯基封端的有机聚硅氧烷包括如下式(i)所示化合物中的一种或几种：

其中，式(i)中R₁为甲基或乙烯基，且不同的R₁任选的为相同或不同；

R₂为C₁-C₆烃基，或者C1-C5卤代烷基，且不同的R₂任选的为相同或不同；

R₃为C₁-C₆烃基，或者C1-C5卤代烷基，且不同的R₃任选的为相同或不同；

m为50-2000的整数；

优选的，所述甲基和/或乙烯基封端的有机聚硅氧烷的粘度为50-100000mPa·s；

更优选的，所述甲基和/或乙烯基封端的有机聚硅氧烷的粘度为500-50000mPa·s。

3.根据权利要求1所述的预发泡有机硅发泡材料，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷包括如下式(ii)所示化合物中的一种或几种：

其中，式(ii)中，R₄为氢或者C₁-C₆烃基，且不同的R₄任选的为相同或不同；

R₅为C₁-C₆烃基，或者腈基，且不同的R₅任选的为相同或不同；

R₆为C₁-C₆烃基，或者腈基；

n为1-200；

优选的，所述含氢聚硅氧烷的粘度为10-1000mPa·s；

更优选的，所述含氢聚硅氧烷的粘度为10-200mPa·s；

优选的，所述含氢聚硅氧烷的含氢量为0.01-2％；

更优选的，所述含氢聚硅氧烷的含氢量为0.1-1.67％。

4.根据权利要求1所述的预发泡有机硅发泡材料，其特征在于，所述羟基硅油包括如下式(iii)所示化合物中的一种或几种；

其中，R₇为C₁-C₆烃基，或者腈基，且不同的R₇任选的为相同或不同；

R₈为C₁-C₆烃基，或者腈基；

R₉为烷基或者羟基；

o为1-2000的整数；

优选的，所述羟基硅油的粘度为10-100000mPa·s；

更优选的，所述羟基硅油的粘度为100-50000mPa·s；

优选的，所述羟基硅油的羟基含量为0.1％-30％；

更优选的，所述羟基硅油的羟基含量为0.5％-15％。

5.根据权利要求1所述的预发泡有机硅发泡材料，其特征在于，所述预发泡剂包括：C₅-C₈烷烃，C₁-C₆卤代烷烃，水，过氧化物，微球发泡剂，碳酸氢钠或者有机偶氮发泡剂中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的预发泡有机硅发泡材料，其特征在于，所述醇类物质包括如下式(iv)所示化合物中的一种或几种；

其中，式(iv)中，R₁₀，R₁₁以及R₁₂分别独立的为氢，烃基，羟基取代烃基或者醚基取代烃基；

优选的，所述醇类物质包括：丙三醇，异丙醇，聚醚二醇或者丙二醇丁醚中的一种或几种。