[发明专利]一种电路板

说明书

本发明提供一种电路板，涉及电子电路技术领域。本发明提供的电路板包括：具有柔性的第一基板；第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。本发明的技术方案能够简化电路板的制作过程，且提高电路板的结构稳定性。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

传统的PCB制板过程，需要用大型高精度设备来开料、沉铜、蚀刻、阻焊、表面处理等制板流程。实现过程中需要繁琐的工序和巨额的前期设备投入和庞大的人力资源，才能实现PCB的产出。为了解决上述技术问题，现有技术中可以通过使用低熔点的液态金属直接打印的方式在基板上形成液态金属线路的方式制作电路板，但制作出的电路板易弯曲变形，使得电路失效，失效原因包括液态金属线路剥离，元器件和液态金属线路焊接位置处断开等，电路板的结构稳定性较差。

发明内容

本发明提供一种电路板，可以简化电路板的制作过程，且提高电路板的结构稳定性。

第一方面，本发明提供一种电路板，采用如下技术方案：

所述电路板包括：

具有柔性的第一基板；

第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；

第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。

可选地，所述第二基板的硬度大于所述第一基板的硬度。

可选地，所述第二基板为成型基板，所述第一基板和所述第二基板相互粘接。

进一步地，所述第一基板和所述第二基板通过UV胶、环氧树脂胶、硅胶、双面胶膜或者热熔胶膜相互粘接。

可选地，所述第二基板由均布于所述第一基板的第二面上的流体材料固化形成。

可选地，所述第二基板为透明基板。

可选地，所述电路板还包括至少一个元器件和多个第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基板和所述第二基板，所述元器件位于所述第二基板远离所述第一基板的一面上，且所述元器件的引脚穿过所述第一通孔延伸至所述第一基板的第一面上，并与所述第一导电线路连接。

进一步地，所述第一通孔的直径d1与所述元器件的引脚的直径d2满足：0.1mm≤d1-d2≤0.5mm。

可选地，所述电路板还包括具有柔性的第三基板，所述第三基板位于所述第二基板远离所述第一基板的一面上，且所述第三基板远离所述第二基板的一面上设置有第二导电线路，所述第二导电线路通过直接打印的方式形成。

进一步地，所述电路板还包括至少一个第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板；所述第二通孔内嵌入有电连接件，所述电连接件的第一端与所述第一导电线路连接，所述电连接件的第二端与所述第二导电线路连接。

第二方面，本发明提供一种电路板的制作方法，采用如下技术方案：

一种电路板的制作方法包括：

步骤S1、通过直接打印的方式在具有柔性的第一基板的第一面上形成第一导电线路；

步骤S2、在所述第一基板的第二面上形成第二基板，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。

可选地，所述第二基板为成型基板；所述步骤S2包括：提供一第二基板；将所述第二基板粘接于所述第一基板的第二面上。