[发明专利]一种电路板在审
| 申请号： | 201910539121.6 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN112118667A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 白兰军 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
具有柔性的第一基板；
第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；
第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板的硬度大于所述第一基板的硬度。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板为成型基板，所述第一基板和所述第二基板相互粘接。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板通过UV胶、环氧树脂胶、硅胶、双面胶膜或者热熔胶膜相互粘接。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板由均布于所述第一基板的第二面上的流体材料固化形成。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板为透明基板。
7.根据权利要求1～6任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一个元器件和多个第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基板和所述第二基板，所述元器件位于所述第二基板远离所述第一基板的一面上，且所述元器件的引脚穿过所述第一通孔延伸至所述第一基板的第一面上，并与所述第一导电线路连接。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔的直径d1与所述元器件的引脚的直径d2满足：0.1mm≤d1-d2≤0.5mm。
9.根据权利要求1～6任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括具有柔性的第三基板，所述第三基板位于所述第二基板远离所述第一基板的一面上，且所述第三基板远离所述第二基板的一面上设置有第二导电线路，所述第二导电线路通过直接打印的方式形成。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一个第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板；所述第二通孔内嵌入有电连接件，所述电连接件的第一端与所述第一导电线路连接，所述电连接件的第二端与所述第二导电线路连接。
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