[发明专利]电阻电路及人工智能芯片在审

专利信息
申请号: 201910535686.7 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN112086452A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 陈士弘 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/08 分类号: H01L27/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电阻 电路 人工智能 芯片
【权利要求书】:

1.一种电阻电路,包括:

一堆叠结构,包括交错堆叠的多个电阻材料层与多个绝缘层,其中该电阻电路包括电性串联或电性并联的至少两个单元电阻,该至少两个单元电阻分别定义在不同层的这些电阻材料层中。

2.如权利要求1所述的电阻电路,其中这些电阻材料层中至少一个为浮接。

3.如权利要求1所述的电阻电路,其中该至少两个单元电阻具有相同或不同的电阻值。

4.如权利要求1所述的电阻电路,其中该电阻电路的有效电阻是由该至少两个单元电阻造成。

5.如权利要求1所述的电阻电路,其中这些电阻材料层的外侧壁彼此对齐。

6.如权利要求1所述的电阻电路,更包括多个导体元件配置在该堆叠结构中,该至少两个单元电阻分别定义在这些导体元件的不同对之间。

7.如权利要求6所述的电阻电路,更包括一导体层,配置在该堆叠结构上,并电性连接这些导体元件,其中该导体层包括一输入导体部及一输出导体部,该电阻电路定义在该输入导体部与该输出导体部之间,其中该输入导体部是用作该电阻电路的一输入端,该输出导体部是用作该电阻电路的一输出端。

8.如权利要求7所述的电阻电路,其中该导体层更包括一连接导体部,电性连接这些导体元件中的至少两个,并电性连接在该输入导体部与该输出导体部之间,其中该连接导体部电性连接在不同高度的这些导体元件上。

9.如权利要求1所述的电阻电路,其中该至少两个单元电阻包括:

一单元电阻,定义在这些电阻材料层的一电阻材料层中;及

另一单元电阻,定义在这些电阻材料层的另一电阻材料层中,该一电阻材料层与该另一电阻材料层包含硅材料。

10.如权利要求9所述的电阻电路,其中该一单元电阻与该另一单元电阻具有不同的电阻值,且该一电阻材料层与该另一电阻材料层具有不同的掺杂杂质及/或掺杂浓度。

11.一种人工智能芯片,包括一类神经计算装置,该类神经计算装置包括:

一堆叠结构,包括交错堆叠的多个电阻材料层与多个绝缘层,其中该类神经计算装置包括一电阻电路,该电阻电路包括电性串联或电性并联的至少两个单元电阻,该至少两个单元电阻分别定义在不同层的这些电阻材料层中,该类神经计算装置包括多个突触单元,这些突触单元各包括该电阻电路。

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