[发明专利]基于介质集成悬置线的5G双通带滤波器

说明书

本发明公开一种基于介质集成悬置线的5G双通带滤波器，为电磁耦合分离结构，集成在介质集成悬置平台上，所述在介质集成悬置平台包括五层自上而下的叠压双面印刷电路板；第二层电路板和第四层电路板的中间构成镂空架构从而在内部形成封闭空气腔以减小介质产生的损耗，第三层电路板的上下金属层用于印刷双通带滤波器的传输线结构和馈线结构。本发明5G双通带滤波器采用异面馈电结构，极大减小了由于传统单面电路所带来的馈电不足的问题，减小了电路面积，在调试上市的方法更加简单、容易，便利与产品的批量生产。

技术领域

本发明涉及射频微波电路技术领域，特别是涉及基于介质集成悬置线的5G双通带滤波器。

背景技术

作为通信终端必不可少的滤波器,在未来5G终端的数量也数十倍增长。滤波器一直在电路中扮演着重要的角色，通信系统要求发展一种能在特定的频带内提取和检出信号的新技术，射频微波滤波器是现代微波中继通信、卫星通信、无线通信和电子对抗等系统必不可少的组成部分。如今随着现代无线通信技术的快速发展，可利用的频谱资源日益紧张，无线通信技术向着高速、宽带以及大容量的趋势迅速发展，这对传统的单频段技术是一个前所未有的困难。而双频通信系统能同时实现两路信号处理会完美解决以上困难，并且能减小设计的复杂性。在传统的双频通信系统中，各个通信系统都有其各自独立的滤波器，但是他们的体积大成本高，双通带滤波器可以以更小的体积、更低的成本来实现这些功能，更高的选择性和高抑制性的双通带微波滤波器极大地提升了集成度，给相应的经济和科技领域带来更重要的意义。因此，在面向5G的微波滤波器市场中有很大潜力。

现有双通带滤波器发展中，实现主要技术有如下几种：阶梯阻抗谐振器、多模结构、缺陷地结构和基片集成波导。其中研究较多的是阶梯阻抗技术和多模结构技术。微带线、波导形式的双通带滤波器已经有很多问世，但是目前能结合微带线的优势(例如小尺寸、易集成等特点)和波导的优势(低辐射损耗、电磁屏蔽、高Q值等)结构依然十分缺乏，再加上5G时代的来临需要更优良的滤波器设备，单纯的传统微带线、波导滤波器就显得十分不足。

现有的板级滤波器大都采用微带线工艺，微带线实际的较高的损耗会造成插入损耗增大等；而且需要将其要机械加工的金属盒子进行封装。微带电路的封装往往有一定的精度要求，需要一些类似于定位孔、定位销、螺栓、螺母等附属机械部件完成组装，需要额外的机械加工和装配工作，大大提高了微带电路的生产成本。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供基于介质集成悬置线的5G双通带滤波器，解决了现有双通带滤波器无法实现低损耗、高隔离的问题，保证了频段的高选择性。

为实现本发明的目的所采用的技术方案是：

基于介质集成悬置线的5G双通带滤波器，为电磁耦合分离结构，集成在介质集成悬置平台上，周围通过铜柱进行接地设置，铆钉孔压合形成整体结构，所述在介质集成悬置平台包括五层自上而下的叠压双面印刷电路板；第二层电路板和第四层电路板的中间构成镂空架构从而在内部形成封闭空气腔以减小介质产生的损耗，第三层电路板的上下金属层用于印刷双通带滤波器的传输线结构和馈线结构。

其中，每块所述双面印刷电路的上下分别印刷有0.035mm的敷铜层G1-G10层，其中，敷铜层G5-G6层为电路层外，其他敷铜层用于电磁屏蔽。

其中，，所述传输线结构和馈线结构分别为G5层的传输线结构和G6层馈线结构，G5层传输线为一对U型馈线、G6层传输线为一个四分之波长发夹型谐振器和一个二分之波长发夹型谐振器；其中二分之波长谐振器的发夹型磁耦合部分放置在G6层、电容板放置在G5层；在四分之波长接地处设有短节，改变其宽长比可调节两个通带的带宽以及插损；二分之波长谐振器通过与四分之波长谐振器、G5层U型馈线谐振器两两相互作用，在两通带阻带间引入一个零点，在第二个通带引入一个极点，提高了带间隔离。