[发明专利]基于介质集成悬置线的5G双通带滤波器

权利要求书

1.基于介质集成悬置线的5G双通带滤波器，其特征在于，为电磁耦合分离结构，集成在介质集成悬置平台上，周围通过铜柱进行接地设置，铆钉孔压合形成整体结构，所述在介质集成悬置平台包括五层自上而下的叠压双面印刷电路板；第二层电路板和第四层电路板的中间构成镂空架构从而在内部形成封闭空气腔以减小介质产生的损耗，第三层电路板的上下金属层用于印刷双通带滤波器的传输线结构和馈线结构；

所述传输线结构和馈线结构分别为G5层的传输线结构和G6层馈线结构，G5层传输线为一对开口相对布置的U型馈线且各自的非开口端连接到对应端口，G6层传输线为一个四分之一波长发夹型谐振器和一个二分之一波长发夹型谐振器；其中二分之一波长谐振器的发夹型磁耦合部分放置在G6层、电容板放置在G5层；在四分之一波长接地处设有短节线，改变其宽长比可调节两个通带的带宽以及插损；二分之一波长谐振器通过与四分之一波长谐振器、G5层U型馈线谐振器两两相互作用，在两通带阻带间引入一个零点，在第二个通带引入一个极点，提高了带间隔离。

2.根据权利要求1所述基于介质集成悬置线的5G双通带滤波器，其特征在于，每块所述双面印刷电路的上下分别印刷有0.035mm的敷铜层G1-G10层，其中，敷铜层G5-G6层为电路层外，其他敷铜层用于电磁屏蔽。

3.据权利要求1所述基于介质集成悬置线的5G双通带滤波器，其特征在于，第三层电路板采用损耗角正切仅为0.0009的印制板Roger5880，板厚0.254mm，介电常数为2.2，印制板表面镀金以提高电路的过流能力以及降低传输线的导体损耗。