[发明专利]一种高频树脂复合材料组合物及保护胶片与覆铜板

说明书

本发明涉及一种高频树脂复合材料组合物，是由以下重量份的组分制成：树脂12‑30份、无机粉体13份、阻燃剂6.5份、交联剂0.78‑1.35份、溶剂25.8份，其中固型份为30‑35％，黏度为1300‑2000CPS。本发明的高频树脂复合材料组合物及其高频的黑色遮蔽线路保护胶片和覆铜板，采用树脂PIAD130H和PIAD150L，无需额外添加增韧剂和离子捕捉剂，并以JER630和TA为交联剂，具有较低的Dk/Df、较优异的抗剥离性能以及优异的遮蔽设计线路性能，解决了高频下讯号延迟的问题，同时降低了生产成本。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体的说，涉及一种高频树脂复合材料组合物及保护胶片与覆铜板。

背景技术

随着智能手机等移动通讯设备或基站装置、服务器、路由器等网络相关电子产品，大型计算器等产品被广泛使用。

近年来电子产品为了高速传输与处理大容量讯息，而使用高频电讯号，但高频讯号容易衰减，提高功能与性能同时，也要求微小化与轻量化，IC封装的密度因此日剧提高，也使得导线距离一再缩减，因此高频柔性覆铜板与高频保护胶片搭配就很重要。加上终端客户需求与设计，希望能将高频保护胶片制作成黑色，主要能遮蔽设计线路防止其他同业间的竞争进行拷贝，其中最重要的材料特性需求就是LOW DK/DF以及剥离强度，图1所示为遮蔽前后线路可视效果对比图，从图1中可以看出，遮蔽前线路清晰可见，遮蔽后无法看清线路。

在现有技术中，一般保护胶片与柔性覆铜板搭配，因在高速高频纯传输下，容易造成讯号延迟导致噪声，所以设计上高频保护胶片需搭配高频柔性复铜板，才能使用在高速传输与处理大容量讯息，因此要解决高频下讯号延迟导致噪声这问题，要将一般保护胶片更换成高频保护胶片，并搭配高频柔性复铜板解决这问题。

有鉴于此，需要提供一种高频树脂复合材料组合物及具有高频兼黑色遮蔽线路的保护胶片与覆铜板。

发明内容

本发明的第一个目的是提供一种高频树脂复合材料组合物。

本发明的第二个目的是提供一种所述高频树脂复合材料组合物的制备方法。

本发明的第三个目的是提供一种高频的黑色遮蔽线路保护胶片。

本发明的第四个目的是提供一种高频的黑色遮蔽线路保护胶片的制备方法。

本发明的第五个目的是提供一种由所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片制备的覆铜板。

本发明的第六个目的是提供一种由所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片制备的覆铜板的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明的第一个方面提供了一种高频树脂复合材料组合物，是由以下重量份的组分制成：

所述高频树脂复合材料组合物的固型份为30-35％，黏度为1300-2000CPS。

进一步的，所述树脂为改性聚酰亚胺PIAD130H和PIAD150L的混合物，所述树脂的固型份为30％；

所述无机粉体为熔融石英FS04AVR；

所述阻燃剂为磷腈阻燃剂SPB-100，其固型份为40％；

所述交联剂为P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺与2,2-双(4-氰氧苯基)丙烷；

所述溶剂为甲苯、2-丁酮。

本发明的第二个方面提供了一种所述高频树脂复合材料组合物的制备方法，包括以下步骤：