[发明专利]一种高频树脂复合材料组合物及保护胶片与覆铜板

权利要求书

1.一种高频树脂复合材料组合物，其特征在于：是由以下重量份的组分制成：

所述高频树脂复合材料组合物的固型份为30-35％，黏度为1300-2000CPS；

所述树脂为改性聚酰亚胺PIAD130H和PIAD150L的混合物，所述树脂的固型份为30％；

所述无机粉体为熔融石英FS04AVR；

所述阻燃剂为磷腈阻燃剂SPB-100，其固型份为40％；

所述交联剂为P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺与2,2-双(4-氰氧苯基)丙烷；

所述溶剂为甲苯、2-丁酮。

2.一种高频的黑色遮蔽线路保护胶片，其特征在于：从下至上依次为黑色聚酰亚胺层、高频接着胶层和离型膜层，所述黑色聚酰亚胺层通过高频接着胶层与离型膜层迭构在一起，所述高频接着胶层是由权利要求1所述的高频树脂复合材料组合物经过涂布工艺涂布在黑色聚酰亚胺表面烘烤后形成；

所述黑色聚酰亚胺层，购自韩国SKC株式会社，型号为GD0XXA，厚度为5-25μm；

所述高频接着胶层的厚度为9-35μm。

3.一种权利要求2所述的高频的黑色遮蔽线路保护胶片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将所述高频树脂复合材料组合物经由涂布工艺涂布于黑色聚酰亚胺表面，烘烤，在黑色聚酰亚胺表面形成高频接着胶层，在高频接着胶层表面覆上离型膜，即获得所述高频的黑色遮蔽线路保护胶片；

所述烘烤的温度为110℃，时间为15min。

4.一种覆铜板，其特征在于：从上至下依次为黑色聚酰亚胺层、如权利要求2所述的高频接着胶层、铜箔；

所述铜箔购自三井金属公司，牌号为3EC-M3S-HTE，厚度为12μm。

5.根据权利要求4所述的覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

将权利要求2所述的高频的黑色遮蔽线路保护胶片撕去离型膜，贴合在铜箔上，经滚压处理后，热压合，固化，获得覆铜板；

所述贴合的温度为140℃，时间为1sec；滚压的温度为170℃，时间为1sec；热压合的温度为180℃，时间为60min。