[发明专利]一种新型碗孔双面电路板及制作方法

说明书

本发明涉及一种新型碗孔双面电路板及制作方法，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，将另—单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，在孔处，孔底是背面电路层，孔壁是正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及涂胶层，形成碗孔，本发明的特点是，部分或全部碗孔的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在—起后形成的孔，正面电路层从俯视角看未露出，解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良，以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种新型碗孔双面电路板及制作方法。

背景技术

传统的双面电路板，双面电路的导通一般都是采用钻孔或者是冲孔的方式在双面覆铜板上钻出通孔，然后通过电镀铜工艺来使双面电路板上的通孔内壁形成导电层来电通双面电路，此种由于需要电镀对环境造成严重污染。

本发明人之前发明的碗孔双面电路板系列专利，例如：专利号：200920260552.0，专利名称：双面线路板，专利号：200920215983.5，专利名称：带元件的双面电路板，专利号：201020514646.9，专利名称：双面线路板及其组合焊盘等等，都是正面单面板在做阻焊前，在双面电路需要导通的位置加工出孔后，再做的正面阻焊，导致正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁处不齐，正面阻焊和正面铜及中间绝缘层及碗孔底形成多个台阶，导致外观不良，做不了高端产品，同时在碗孔处正面铜从俯视看已露出，焊锡时孔底铜和正面铜在锡融后因表面涨力，导致锡流动混乱，使焊锡连接不良。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明将正面阻焊在碗孔处覆盖住正面铜后，背面涂胶，再一起同时冲孔或钻孔，然后再把背面电路通过胶层粘贴压在一起，形成的碗孔碗状底是背面铜，正面铜从俯视角看未露出，解决了碗孔处多个台阶的外观不良问题，以及焊锡时正面电路铜和背面电路铜抢锡形成的焊锡不良。

发明内容

本发明涉及一种新型碗孔双面电路板及制作方法，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，在孔处，孔底是背面电路层，孔壁是正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及涂胶层，形成碗孔，本发明的特点是，部分或全部碗孔的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在一起后形成的孔，正面电路层从俯视角看未露出，解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良，以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。

根据本发明提供了一种新型碗孔双面电路板的制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻制作出正面电路后，制作正面阻焊，在需要制作碗孔的位置处，部分覆盖阻焊层、或者全部覆盖阻焊层，然后背面涂胶，形成中间胶层，用激光雕刻孔、或者用钻孔机钻出孔、或者用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，根据设计，制作出另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，背面电路金属朝胶面，压合后中间胶层有往碗孔底溢出，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，加热使胶固化，制作成一种新型碗孔双面电路板，在有孔的位置处，孔与孔底的背面电路形成碗孔，碗孔底露出的背面电路形成碗孔焊盘，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁是平齐，部分或全部碗孔的正面电路铜在碗孔处，从俯视角看未露出，碗孔底从正面俯视角看有背面电路金属露出，碗孔底从正面俯视角看有胶层溢出在孔底金属上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm。