[发明专利]一种新型碗孔双面电路板及制作方法

权利要求书

1.一种新型碗孔双面电路板的制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻制作出正面电路后，制作正面阻焊，在需要制作碗孔的位置处，部分覆盖阻焊层、或者全部覆盖阻焊层，然后背面涂胶，形成中间胶层，用激光雕刻孔、或者用钻孔机钻出孔、或者用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，根据设计，制作出另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，背面电路金属朝胶面，压合后中间胶层有往碗孔底溢出，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，加热使胶固化，制作成一种新型碗孔双面电路板，在有孔的位置处，孔与孔底的背面电路形成碗孔，碗孔底露出的背面电路形成碗孔焊盘，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁是平齐，部分或全部碗孔的正面电路铜在碗孔处，从俯视角看未露出，碗孔底从正面俯视角看有背面电路金属露出，碗孔底从正面俯视角看有胶层溢出在孔底金属上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm。

2.一种新型碗孔双面电路板，包括：

正面阻焊层；

正面电路层；

中间绝缘层；

中间胶层；

背面电路层；

背面绝缘层；

碗孔；

其特征在于，所述碗孔的孔底是背面电路层，部分或全部碗孔的正面阻焊在碗孔处覆盖住正面电路金属，从正面俯视看碗底有背面电路金属从正面露出，形成碗孔焊盘，正面电路金属在部分碗孔处或者全部碗孔处，从正面俯视角看未露出，正面电路层金属从孔壁侧面看有露出或者未露出，在碗孔底有中间胶层溢出在背面电路层上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁处平齐。

3.根据权利要求2所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的背面电路层及背面绝缘层中，在设置有碗孔位置处，从电路板背面看已经凹陷，从电路板正面看，在碗孔内的背面电路已经向上凸起，碗孔里背面电路形成的焊盘向上与正面电路焊盘接近在一个平面上，以正面电路上的焊盘表面作为平面的基准面，碗孔里由背面电路形成的焊盘表面与基准面的上下范围是，往下低于基准面，不低过基准面0.5mm，往上高于基准面，不高过基准面0.5mm。

4.根据权利要求1或2所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的正面阻焊层是油墨焊层、或者是覆盖膜阻焊层。

5.根据权利要求4所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的覆盖膜阻焊层是PI膜、或者是PET膜。

6.根据权利要求1或2所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的碗孔焊盘是焊接元件的焊盘、接板焊盘、焊接电源线焊盘。

7.根据权利要求6所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，在设置有碗孔的焊接元件的焊盘上，元件的部分焊脚通过碗孔焊到背面电路上，另一部分焊脚焊到正面电路上，通过元件使正面电路和背面电路导通。

8.根据权利要求6所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，在设置有碗孔的焊接电源线焊盘上，电源线通过碗孔焊接到背面电路上。

9.根据权利要求6所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，在设置有碗孔的接板焊盘上、多个线路板互相焊接连接在一起时，通过碗孔焊接到背面电路上连通。