[发明专利]一种印刷电路板废铜液再生回用方法及装置

说明书

本发明公开了一种印刷电路板废铜液再生回用方法及装置，所述印刷电路板废铜液再生回用方法，包括以下步骤：S1、印刷电路板废铜液过滤去除杂质后导入光催化氧化池进行氧化；S2、将步骤S1中经光催化氧化池氧化后的废液导入电解槽内作为电解液进行电解；S3、步骤S2中的电解槽内铜离子从电解槽的阴极区析出并吸附在阴极板上形成铜片，完成电解后阴极液过滤后输送至再生调配室内调配。本发明中的一种印刷电路板废铜液再生回用方法，有效将印刷电路板蚀刻生产线上的酸性蚀刻废铜液进行回收循环利用，在超声波、离子膜及恒温电解液的协同作用下，增强了铜离子析出速度，提高了铜离子析出纯度。

技术领域

本发明涉及废铜液处理技术领域，具体涉及一种印刷电路板废铜液再生回用方法及装置。

背景技术

随着半导体技术的发展，具有更高性能和更强功能的集成电路要求更大的元件密度，而且各个部件、元件之间或各个元件自身的尺寸、大小和空间也需要进一步缩小，即特征尺寸具有不断缩小的要求。与之相对应的印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。通常采用化学机械抛光(CMP)工艺，即采用化学和机械的去除、研磨、抛光工序对铜金属进行处理，产生废液废渣等杂质和污染。

酸性蚀刻是制造印刷电路板过程中必不可少的工序，酸性蚀刻工序利用酸性蚀刻液在蚀刻机内完成。现有印刷电路板酸性蚀刻工序产生的废铜液中不仅含有大量铜离子，而且还含有有机物和有机络合物。现有印刷电路板酸性蚀刻工序产生的废铜液再生循环方法主要通过电解反应回收铜离子的同时使蚀刻液恢复再生能力，但现有印刷电路板酸性蚀刻工序产生的废铜液再生循环方法还存在以下问题：1、电解槽阳极存在氯气析出的问题。氯气的析出不仅危害了车间工人的健康，产生空气污染；2、废铜液中的有机物及有机络合物未经处理；3、电解液电解过程中会产生热量，若不及时对电解液进行冷却，电解反应的反应速率则大大降低；4、电解提铜的效率低、纯度低。

发明内容

本发明的目的是克服上述不足，提供了一种印刷电路板废铜液再生回用方法，能有效将印刷电路板蚀刻生产线上的酸性蚀刻废铜液进行回收循环利用，在超声波、离子膜及恒温电解液的协同作用下，不仅增强了铜离子析出速度，而且提高了铜离子析出纯度。此外，本发明还提供了一种印刷电路板废铜液再生回用装置。

为实现上述目的，本发明第一方面提供了如下技术方案，一种印刷电路板废铜液再生回用方法，包括以下步骤：

S1、印刷电路板废铜液过滤去除杂质后导入光催化氧化池进行氧化，使酸性蚀刻废液中的Cu+在催化剂与光照的作用下被氧化；

S2、将步骤S1中经光催化氧化池氧化后的废液导入电解槽内作为电解液进行电解；所述电解槽通过导电高分子隔离膜分为阴极区和阳极区，所述阴极区设有阴极板，所述阳极区设有阳极板，所述电解槽内还安装有超声波发生装置，通过所述超声波发生装置加速铜离子的析出；

S3、所述步骤S2中的电解槽内电解液进行电解时，维持解槽电解液温度为30～40℃，铜离子从所述电解槽的阴极区析出并吸附在阴极板上形成铜片，阳极板上生产氯气，所述阳极板上生产氯气通过废气处理装置处理；对完成电解后的阴极板上的铜片进行洗涤、烘干后即得完成提取的铜；完成电解后的所述阴极区析出的阴极液过滤后输送至再生调配室内调配至符合PCB酸性蚀刻生产线要求后输送至PCB酸性蚀刻生产线循环使用。

本发明第二方面提供了如下技术方案，一种印刷电路板废铜液再生回用装置，包括废液槽、光催化氧化池、电解装置、第一再生液储存槽、再生调配室、第二再生液储存槽、第一过滤器、第二过滤器及废气处理装置；所述电解装置包括进水口、出水口和出气口，所述废液槽内储存PCB酸性蚀刻生产线上产生的酸性蚀刻废水，所述废液槽通过带泵管路依次顺序与所述第一过滤器、所述光催化氧化池、所述电解装置进水口连接，所述电解装置出气口与所述废气处理装置连通，所述电解装置出水口通过带泵管路与所述再生调配室、所述第一再生液储存槽、所述第二过滤器、所述再生调配室、所述第二再生液储存槽连接。