[发明专利]整平剂及包含其的电镀液

说明书

本发明涉及一种整平剂及包含其的电镀液，其中，所述整平剂包括功效成分，功效成分为咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物反应而成的反应产物。该整平剂能较好适用于通盲孔共镀工艺，且能够有效地避免出现通孔内部以及通孔孔口转角处镀层过薄的问题。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，特别涉及整平剂及包含其的电镀液。

背景技术

随着电子设备往高智能化、微型化、便携化的方向发展，促使其所装备的电路板也往高密度互连方向发展。目前，高密度互连(High Density Interconnect Board，HDI)电路板是通过通孔、盲孔和埋孔等方式实现层间的互连互通，因此，孔金属化技术是制约HDI电路板发展的关键技术因素，该技术的优劣直接决定了电路板的性能好坏。目前对于HDI板的孔金属化一般是通过两道工序，即先进行填盲孔电镀，然后再通过通孔电镀，但电镀工序耗时较长，严重影响了镀件的产能，所以，目前行业内大力开发通孔和盲孔同时进行电镀(通盲孔共镀)的技术，以提高高密度互连电路板的产能。

在通盲孔共镀技术中，要实现较好地填盲孔，同时保证通孔内部，孔口转角处以及衬底表面之间的铜层厚度均匀的电镀效果，电镀药水中的整平剂是核心成分之一。目前市面上也有多种商品化的铜电镀药水，这些药水在运用于通盲孔共镀工序的时候，有些药水的填盲孔效果尚可，但会出现通孔孔口转角处铜层过薄的问题，严重时甚至出现“断铜”的现象，此类现象会严重影响电路板的电、信号的互连性能，进而影响电子设备的稳定性。有些药水则不会出现通孔孔口转角处铜层过薄的问题，但其对于通孔内部孔壁和盲孔的金属镀覆效果则较差，同样不能满足高密度互连电路板的产业要求。因此，产业上迫切寻找一种能较好适用于通盲孔共镀工艺的整平剂。

发明内容

基于此，有必要提供一种整平剂及包含其的电镀液，该整平剂能较好适用于通盲孔共镀工艺，且能够有效地避免出现通孔内部以及通孔孔口转角处镀层过薄的问题。

一种整平剂，所述整平剂包括功效成分，所述功效成分为咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物反应而成的反应产物。

在其中一实施例中，所述咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物的摩尔比为(0.1-3)：(0.1-3)：1。

在其中一实施例中，所述咪唑类化合物具有以下式(1)所示的结构：

其中，R₁、R₂和R₃各自独立地选自H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳香基团、取代或未取代的杂芳香基团、硅烷基、酮基、羰基、羧基、酯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨基、氰基、氨基甲酰基、卤甲酰基、异氰基、异氰酸酯基、硫氰酸酯基、异硫氰酸酯基、羟基、硝基或卤素。

在其中一实施例中，R₁、R₂和R₃各自独立地选自H、C1-C8烷基或芳基，所述C1-C8烷基或者芳基任选进一步被一个或多个C1-C6烷基或羟基取代；且R₁、R₂和R₃不同时为H。

在其中一实施例中，R₁、R₂和R₃各自独立地选自H、C1-C8烷基或苯基，所述C1-C8烷基或者苯基任选进一步被一个或多个C1-C6烷基或羟基取代；且R₁、R₂和R₃不同时为H。

在其中一实施例中，所述叔胺化合物具有以下式(2)所示结构：

其中，Q₁为氮原子或碳原子，