[发明专利]整平剂及包含其的电镀液有效

专利信息
申请号: 201910522767.3 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN110129841B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 邹浩斌;高健;席道林;万会勇;肖定军 申请(专利权)人: 广东东硕科技有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C07D233/61;C07D233/60;C07D405/12;C07D405/06
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑彤
地址: 510280 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 整平剂 包含 电镀
【权利要求书】:

1.一种整平剂,其特征在于,所述整平剂包括功效成分,所述功效成分为咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物反应而成的反应产物;所述咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物的摩尔比为(0.1-3):(0.1-3):1;

所述咪唑类化合物具有以下式(1)所示的结构:

R1、R2和R3各自独立地选自H、C1-C8烷基或苯基,所述C1-C8烷基或者苯基任选进一步被一个或多个C1-C6烷基取代;且R1、R2和R3不同时为H;

所述叔胺化合物具有以下式(2)所示结构:

当Q1为氮原子时,R5、R6、R7和R8各自独立地选自:C1-C8烷基、或一个或多个羟基取代的C2-C8烷基;

当Q1为碳原子时,R5和R6各自独立地选自:C1-C8直链烷基、C1-C8支链烷基,或一个或多个羟基取代的C2-C8烷基;R7和R8各自独立地选自氢原子、羟基、C1-C6直链烷基、C1-C6支链烷基,或羟基取代的C1-C3烷基;

R4为C1-C10直链亚烷基、或C1-C10支链亚烷基;

所述环氧化合物具有以下式(4)或式(5)所示结构:

R11为卤素;

R12、R14和R15分别独立地选自H或C1-C8烷基;

R13选自C1-C6直链亚烷基、C1-C6支链亚烷基或—O—A—O—基团,其中A为C2-C10直链亚烷基、C2-C10支链亚烷基。

2.根据权利要求1所述的整平剂,其特征在于,所述咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物的摩尔比为(0.1-2):(0.1-2):1。

3.根据权利要求1所述的整平剂,其特征在于,R1为C1-C8烷基,R2和R3均为H。

4.根据权利要求1所述的整平剂,其特征在于,R1为C1-C8烷基,R2和R3中有一个为C1-C8烷基,一个为H。

5.根据权利要求1所述的整平剂,其特征在于,Q1为氮原子时,R5、R6、R7和R8各自独立地选自:C1-C4烷基、或羟基取代的C2-C4烷基。

6.根据权利要求1所述的整平剂,其特征在于,Q1为碳原子时,R5和R6各自独立地选自C1-C4直链烷基、C1-C4支链烷基、或一个或多个羟基取代C2-C4烷基;R7和R8各自独立地选自氢原子、羟基、C1-C4直链烷基、C1-C4支链烷基、或羟基取代C1-C3烷基;R4为C1-C10亚烷基。

7.根据权利要求1所述的整平剂,其特征在于,所述功效成分的数均分子量在500~5000的范围内。

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