[发明专利]阻焊排钉方法及系统有效

专利信息
申请号: 201910522674.0 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN110149766B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 周小飞;刘然;章新华;陈智翔 申请(专利权)人: 九江华秋电路有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 高志军
地址: 332000 江西省九江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 阻焊排钉 方法 系统
【说明书】:

发明提供一种阻焊排钉方法及系统。该方法包括:获取PCB板图像,并根据本地放钉规则对所述PCB板图像进行截取,以获取排钉区域;对排钉区域进行图像处理,以得到顶层阻焊图像、顶层线路图像、底层线路图像、底层阻焊图像和钻孔图像;根据预设排钉位置对顶层线路图像和底层线路层图像进行像素标记,以得到标记图像;根据顶层阻焊图像、底层阻焊图像和钻孔图像对标记图像进行避让优化处理,以得到排钉图像;根据排钉图像进行阻焊排钉。本实施例通过对PCB板各层进行图像处理和分析,以绘制生成排钉图像,并通过基于排钉图像对支撑钉进行规则排钉,防止了由于采用人工随机排布所导致的对线路、焊盘或支撑钉的损坏。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种阻焊排钉方法及系统。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board,PCB)上的绿色或其它颜色,是阻焊油墨(solder mask)的颜色。这层油墨是绝缘、阻止焊接的防护层,称为阻焊层,阻焊层是由永久性聚合物阻焊涂覆材料形成,在印制板装配焊接操作时,用来限制和控制焊料在所选定的区域上,同时在焊接及其后的工艺操作中,控制和减少印制板表面的污染,有时阻焊剂还用于减少在印制板基材表面上导线图形之间的树枝状细丝生长。在组焊层的阻焊工序过程中,为缩短制板周期,同时提升阻焊美观,采用钉床辅助进行双面同时印刷。即在印刷机基板上架设若干支撑钉,将板子撑起来,这样在印刷第二面时能避免油墨擦花。这要求支撑钉要顶在基材或铜皮上,否则容易把线或焊盘压伤甚至直接顶断导致开路。因此,如何保证阻焊排钉过程中支撑钉不顶到线或焊盘,是一个难题。

目前,如何摆放尖钉的问题,普遍有如下几种做法:(1)为了生产效率随意摆放支撑钉,完全没考虑顶尖位置。(2)用两块板叠起来,用灯光照射,基材部分和铜皮部分透光度不一样,通过肉眼判断基材位置架钉床。但由于方法(1)只注重效率,不考虑品质,会造成严重的钉床压伤,使阻焊钉废率非常高,方法(2)品质略有提升,但不能保证100%不压到线或焊盘。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种能有效防止线路、焊盘和支撑钉损坏的阻焊排钉方法及系统。

为解决上述技术问题,本发明提供的阻焊排钉方法,所述方法包括:

获取PCB板图像,并根据本地放钉规则对所述PCB板图像进行截取,以获取排钉区域,所述排钉区域包括依序连接的顶层阻焊层、顶层线路层、底层线路层、底层阻焊层和钻孔层;

对所述排钉区域进行图像处理,以得到顶层阻焊图像、顶层线路图像、底层线路图像、底层阻焊图像和钻孔图像;

根据预设排钉位置对所述顶层线路图像和所述底层线路层图像进行像素标记,以得到标记图像;

根据所述顶层阻焊图像、所述底层阻焊图像和所述钻孔图像对所述标记图像进行避让优化处理,以得到排钉图像;

根据所述排钉图像进行阻焊排钉。

优选的,所述根据本地放钉规则对所述PCB板图像进行截取的步骤包括:

获取本地预存储的目标选取框,并根据所述目标选取框的选取坐标对所述PCB板进行框选;

根据框选结果进行区域截取,以得到所述排钉区域。

优选的,所述对所述排钉区域进行图像处理的步骤包括:

将所述顶层阻焊层、所述顶层线路层、所述底层线路层、所述底层阻焊层和所述钻孔层转换为二值图像;

根据预设翻转方向和预设角度对转换后的所述二值图像进行翻转,以得到所述顶层阻焊图像、所述顶层线路图像、所述底层线路图像、所述底层阻焊图像和所述钻孔图像。

优选的,所述根据预设排钉位置对所述顶层线路图像和所述底层线路层图像进行像素标记的步骤包括:

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