[发明专利]阻焊排钉方法及系统

权利要求书

1.一种阻焊排钉方法，其特征在于，所述方法包括：

获取PCB板图像，并根据本地放钉规则对所述PCB板图像进行截取，以获取排钉区域，所述排钉区域包括依序连接的顶层阻焊层、顶层线路层、底层线路层、底层阻焊层和钻孔层；

对所述排钉区域进行图像处理，以得到顶层阻焊图像、顶层线路图像、底层线路图像、底层阻焊图像和钻孔图像；

根据预设排钉位置对所述顶层线路图像和所述底层线路层图像进行像素标记，以得到标记图像；

根据所述顶层阻焊图像、所述底层阻焊图像和所述钻孔图像对所述标记图像进行避让优化处理，以得到排钉图像；

根据所述排钉图像进行阻焊排钉；

所述根据预设排钉位置对所述顶层线路图像和所述底层线路层图像进行像素标记的步骤包括：

根据所述预设排钉位置对所述顶层线路图像和所述底层线路层图像中的所有像素由下而上、由左往右逐个进行遍历；

将满足遍历条件的区域像素设置为第一预设颜色；

将未满足所述遍历条件的所述区域像素设置为第二预设颜色，以得到所述标记图像。

2.根据权利要求1所述的阻焊排钉方法，其特征在于，所述根据本地放钉规则对所述PCB板图像进行截取的步骤包括：

获取本地预存储的目标选取框，并根据所述目标选取框的选取坐标对所述PCB板进行框选；

根据框选结果进行区域截取，以得到所述排钉区域。

3.根据权利要求1所述的阻焊排钉方法，其特征在于，所述对所述排钉区域进行图像处理的步骤包括：

将所述顶层阻焊层、所述顶层线路层、所述底层线路层、所述底层阻焊层和所述钻孔层转换为二值图像；

根据预设翻转方向和预设角度对转换后的所述二值图像进行翻转，以得到所述顶层阻焊图像、所述顶层线路图像、所述底层线路图像、所述底层阻焊图像和所述钻孔图像。

4.根据权利要求1所述的阻焊排钉方法，其特征在于，所述根据所述顶层阻焊图像、所述底层阻焊图像和所述钻孔图像对所述标记图像进行避让优化处理的步骤包括：

获取所述顶层阻焊图像和所述底层阻焊图像中的阻焊开窗坐标，并获取所述钻孔图像中的钻孔坐标；

根据所述阻焊开窗坐标和所述钻孔坐标对所述标记图像进行避让标记，并根据标记结果将所述避让标记对应的所述区域像素设置为所述第二预设颜色。

5.根据权利要求4所述的阻焊排钉方法，其特征在于，所述根据所述排钉图像进行阻焊排钉的步骤包括：

根据预设图像比例对所述排钉图像进行缩放，并对缩放后的所述排钉图像进行插销坐标定位；

根据定位后的所述排钉图像放入固定销，并在所述排钉图像中所述第一预设颜色对应的所述区域像素放入支撑钉。

6.根据权利要求5所述的阻焊排钉方法，其特征在于，所对缩放后的所述排钉图像进行插销坐标定位的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述排钉图像中的当前插销坐标；

根据所述当前插销坐标和预设插销坐标进行偏移计算，以得到偏移量；

根据所述偏移量对所述排钉图像进行偏移。

7.一种阻焊排钉系统，其特征在于，所述系统包括：

区域截取模块，用于获取PCB板图像，并根据本地放钉规则对所述PCB板图像进行截取，以获取排钉区域，所述排钉区域包括依序连接的顶层阻焊层、顶层线路层、底层线路层、底层阻焊层和钻孔层；

图像处理模块，用于对所述排钉区域进行图像处理，以得到顶层阻焊图像、顶层线路图像、底层线路图像、底层阻焊图像和钻孔图像，根据预设排钉位置对所述顶层线路图像和所述底层线路层图像进行像素标记，以得到标记图像；

排钉优化模块，用于根据所述顶层阻焊图像、所述底层阻焊图像和所述钻孔图像对所述标记图像进行避让优化处理，以得到排钉图像，根据所述排钉图像进行阻焊排钉；

所述图像处理模块还用于：根据所述预设排钉位置对所述顶层线路图像和所述底层线路层图像中的所有像素由下而上、由左往右逐个进行遍历；将满足遍历条件的区域像素设置为第一预设颜色；将未满足所述遍历条件的所述区域像素设置为第二预设颜色，以得到所述标记图像。