[发明专利]一种通体砖坯的制备方法及使用其方法制备的抛光砖

权利要求书

1.一种通体砖坯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、准备坯体粉料；

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，并通过下料滚筒或下料皮带带动步骤A中的坯体粉料下料，使坯体粉料有初速度地从不同的下料孔下料，并在副皮带上形成区域面积可控、线条粗细可控的纹理料层；

C、将步骤B中的纹理料层转移到主皮带上，形成砖坯层，其中，所述副皮带的速度大于所述主皮带的速度，且所述副皮带的速度是所述主皮带的速度的1～5倍；

D、对主皮带上的纹理料层进行预压处理，将步骤C中的砖坯层转移到压坯装置内，压制形成砖坯。

2.根据权利要求1所述的一种通体砖坯的制备方法，其特征在于：步骤B至少分为面料层布料工序和底料层布料工序，所述面料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，面料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理面料层，所述底料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，底料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理底料层；

步骤C对步骤B中获得的纹理料层进行叠加。

3.根据权利要求2所述的一种通体砖坯的制备方法，其特征在于：步骤C中，副皮带上的纹理面料层先转移到主皮带上，副皮带上的纹理底料层后转移到主皮带上的纹理面料层上进行叠加。

4.根据权利要求1所述的一种通体砖坯的制备方法，其特征在于：步骤B中包括以下步骤：

B1、下料控制装置根据设定程序控制施布大区域纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布大区域纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施大区域纹理；

B2、下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施线条纹理；

其中步骤B1和步骤B2分别可重复多次形成多区域纹理后再进入步骤C。

5.根据权利要求4所述的一种通体砖坯的制备方法，其特征在于：步骤B2具体为，下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，通过设置在下料孔下方的振筛振动后，在副皮带上布施线条纹理。

6.根据权利要求1所述的一种通体砖坯的制备方法，其特征在于：步骤D中还包括刮平工序，对转移到压坯装置内部之后的纹理料层进行刮平处理。

7.根据权利要求1所述的一种通体砖坯的制备方法，其特征在于：将步骤D中获得的砖坯经刷坯、干燥后入窑烧制，再进行抛光处理，所述抛光处理为全抛、半抛或柔抛中的任意一种。

8.一种由权利要求7中所述通体砖坯的制备方法制备获得的抛光砖。