[发明专利]一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺在审
申请号: | 201910516752.6 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN110165040A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 李立勉;张智;胡鹏飞;张纯现;陈涛;夏明;唐龙;江小龙;曹聪;陈育 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶锐光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518132 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 荧光粉 荧光胶 光斑 重量份 封装工艺 折射 硅基氮化物 氮氧化物 胶水表面 皱褶现象 沉降 胶水 杂色 扩散粉 铝酸盐 最大化 铕掺杂 扩散 输出 | ||
本发明属于LED封装技术领域,公开了一种改善光斑的荧光胶,其特征在于,按重量份计,包括如下组分:荧光粉15‑40重量份;扩散粉1‑5重量份;胶水55‑84重量份;所述的荧光粉为硅基氮化物、铕掺杂氮氧化物、铝酸盐、Ga‑YAG中的一种或多种。本发明还公开了采用该荧光胶的封装工艺。本发明的目的在于提供一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺,通过改善荧光胶,降低荧光粉的沉降速度有效将荧光粉扩散均匀,从而改变出光的折射路线,把所需的颜色最大化,减少其他杂色的输出,改善胶水表面皱褶现象,加大光的折射达到改善光斑。
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺。
背景技术
在现有技术中,荧光粉与胶水混合后的整体粘度不够,在沉降过程中速度较快,荧光粉扩散不均匀,导致制品出现光色不均匀,形成光斑现象。
中国专利“一种白光LED的封装工艺”(申请号CN201210334557.X,公开日2013-02-06) 公开了一种白光LED的封装工艺,包括以下步骤:混合,将荧光粉、扩散剂和胶水按比例混合,手动搅拌5-20分钟,然后采用机台搅拌并抽真空,得到荧光胶;点胶,用点胶机将荧光胶均匀地涂在支架杯子的内壁上;烘烤,将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出,制得白光LED。相对于现有技术,本发明将荧光胶点胶在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上时,荧光粉能够稳定下沉,均匀地分布在蓝光芯片周围,避免荧光粉在支架杯子的入口边缘堆积,防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成;而且荧光胶中添加了扩散剂,在荧光胶下沉的同时,支架杯子的上半部能够形成扩散层,让荧光粉达到混光的效果,达到消除黄圈的目的。
上述专利能有效改善光色不均匀现象,但其荧光胶粘度稍小,沉降过程不够稳定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺,通过改善荧光胶,降低荧光粉的沉降速度有效将荧光粉扩散均匀,从而改变出光的折射路线,把所需的颜色最大化,减少其他杂色的输出,改善胶水表面皱褶现象,加大光的折射达到改善光斑。
本发明提供的技术方案为:一种改善光斑的荧光胶,其特征在于,按重量份计,包括如下组分:
荧光粉15-40重量份;
扩散粉1-5重量份;
胶水55-84重量份;
所述的荧光粉为硅基氮化物、铕掺杂氮氧化物、铝酸盐、Ga-YAG中的一种或多种。在上述的改善光斑的荧光胶中,所述的荧光粉的中值粒径为9um、11um、13um、15um、 18um中的一种或多种。
在上述的改善光斑的荧光胶中,所述的扩散粉为有机硅树脂球形微粉。
在上述的改善光斑的荧光胶中,所述的胶水为硅树脂,所述的胶水的粘度为4000-6000pcs,折射率为1.54。
同时,本发明还公开了一种采用如上所述的改善光斑的荧光胶的封装工艺,其特征在于,包括如下步骤:
(1)称取荧光粉、扩散粉、胶水,放入机台中搅拌并抽真空,得到荧光胶;
(2)根据荧光胶选择点胶头及点胶程序,用点胶机将配置好的的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上;
(3)点胶完成后,将完成点胶的支架放入烤箱烘烤;
在上述的改善光斑的荧光胶的封装工艺中,所述的步骤(1)中,机台搅拌抽真空包括如下四个阶段:
第一阶段:搅拌时间30秒,公转速度600RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa;
第二阶段:搅拌时间100秒,公转速度600RPM,自转速度400RPM,真空值1.00KPa;
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