[发明专利]一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺在审
申请号: | 201910516752.6 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN110165040A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 李立勉;张智;胡鹏飞;张纯现;陈涛;夏明;唐龙;江小龙;曹聪;陈育 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶锐光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518132 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 荧光粉 荧光胶 光斑 重量份 封装工艺 折射 硅基氮化物 氮氧化物 胶水表面 皱褶现象 沉降 胶水 杂色 扩散粉 铝酸盐 最大化 铕掺杂 扩散 输出 | ||
1.一种改善光斑的荧光胶,其特征在于,按重量份计,包括如下组分:
荧光粉15-40重量份;
扩散粉1-5重量份;
胶水55-84重量份;
所述的荧光粉为硅基氮化物、铕掺杂氮氧化物、铝酸盐、Ga-YAG中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的改善光斑的荧光胶,其特征在于,所述的荧光粉的中值粒径为9um、11um、13um、15um、18um中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的改善光斑的荧光胶,其特征在于,所述的扩散粉为有机硅树脂球形微粉。
4.根据权利要求1所述的改善光斑的荧光胶,其特征在于,所述的胶水为硅树脂,所述的胶水的粘度为4000-6000pcs,折射率为1.54。
5.一种采用如权利要求1-4任一所述的改善光斑的荧光胶的封装工艺,其特征在于,包括如下步骤:
(1)称取荧光粉、扩散粉、胶水,放入机台中搅拌并抽真空,得到荧光胶;
(2)根据荧光胶选择点胶头及点胶程序,用点胶机将配置好的的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上;
(3)点胶完成后,将完成点胶的支架放入烤箱烘烤。
6.根据权利要求5所述的改善光斑的荧光胶的封装工艺,其特征在于,所述的步骤(1)中,机台搅拌抽真空包括如下四个阶段:
第一阶段:搅拌时间30秒,公转速度600RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa;
第二阶段:搅拌时间100秒,公转速度600RPM,自转速度400RPM,真空值1.00KPa;
第三阶段:搅拌时间90秒,公转速度1000RPM,自转速度800RPM,真空值1.00KPa;
第四阶段:搅拌时间20秒,公转速度800RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa。
7.根据权利要求5所述的改善光斑的荧光胶的封装工艺,其特征在于,所述的步骤(3)中,烤箱烘烤分为四个阶段,如下所述:
短烤:预烤升温,保持烤箱25-110℃10分钟,稳定温度在110℃后烘烤60分钟;
长烤:预烤升温,烤箱升温110-160℃10分钟,稳定温度在160℃后烘烤300分钟。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶锐光电有限公司,未经深圳市晶锐光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910516752.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种封装基板、半导体器件及灯源
- 下一篇:发光装置、其制造方法及显示模块