[发明专利]晶粒软模封装接合测温治具及其设置方法在审
| 申请号： | 201910515004.6 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110299310A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈辉鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 软模 封装 接合 测温 治具 导电薄膜 封装区域 接合区域 热电耦 异性 覆盖 申请 | ||
本申请提供一种晶粒软模封装接合测温治具及设置方法，晶粒软模封装接合测温治具包括：面板；晶粒软模封装；热电耦，埋在面板上晶粒软模封装接合区域中间位置；以及异性导电薄膜，覆盖于晶粒软模封装区域。
技术领域
本申请涉及一种晶粒软模封装接合测温治具及其设置方法，特别涉及一种对异性导电薄膜贴附设定温度进行实际测量，确保测量出来的实际温度达到规定要求的晶粒软模封装接合测温治具及其设置方法。
背景技术
随着显示技术的发展，显示技术进入柔性时代，OLED为目前主流柔性技术，目前常用的驱动技术是通过COF(Chip On Film)驱动显示发光。晶粒软模封装接合(COF Bonding)中有一道工序是异性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)贴附环节，具体实施过程就是通过晶粒软模封装接合(COF Bonding)设备以一定的温度、压力、时间将异性导电薄膜(ACF)胶贴在面板上面。在ACF贴附的过程中，受温度的影响，容易产生气泡。为了解决气泡问题，需要监控异性导电薄膜(ACF)贴附实际温度是否在规格内。但是在具体操作过程中，技术人员只是在晶粒软模封装接合(COF Bonding)设备上进行固定的温度参数设定，参数设定完成后并未进行实际测量，由于异性导电薄膜(ACF)胶上有一层厚的离型膜，设定温度与实际温度之间存在差异。为规避温度差异造成异性导电薄膜(ACF)贴附产生气泡的风险，需要制作一种异性导电薄膜(ACF)贴附测温治具，对异性导电薄膜(ACF)贴附设定温度进行实际测量，确保测量出来的实际温度达到规定要求。
发明内容
本申请实施例提供一种晶粒软模封装接合测温治具及其设置方法，以解决现有的在异性导电薄膜贴附的过程中，受温度的影响，容易产生气泡的技术问题。
本申请实施例提供一种晶粒软模封装接合测温治具，其包括：
面板；
晶粒软模封装；
热电耦，埋在面板上晶粒软模封装接合区域中间位置；以及
异性导电薄膜，覆盖于晶粒软模封装区域。
在本申请的晶粒软模封装接合测温治具中，所述热电耦用以监控异性导电薄膜贴附实际温度是否在规格内。
在本申请的晶粒软模封装接合测温治具中，所述异性导电薄膜上有一层50um厚的离型膜。
在本申请的晶粒软模封装接合测温治具中，所述热电耦以固定胶带固定位置在面板上晶粒软模封装接合区域中间位置。
本申请另一实施例提供一种晶粒软模封装接合测温治具设置方法，包括以下步骤：
将热电耦埋在面板与晶粒软模封装接合区域中间位置；
固定所述热电耦的位置；以及
将异性导电薄膜覆盖于晶粒软模封装区域。
在本申请的晶粒软模封装接合测温治具设置方法中，所述热电耦用以监控异性导电薄膜贴附实际温度是否在规格内。
在本申请的晶粒软模封装接合测温治具设置方法中，所述异性导电薄膜上有一层50um厚的离型膜。
在本申请的晶粒软模封装接合测温治具设置方法中，所述热电耦以固定胶带固定位置在面板上晶粒软模封装接合区域中间位置。
相较于现有晶粒软模封装技术的异性导电薄膜贴附工序，本申请的晶粒软模封装接合测温治具改善晶粒软模封装(COF Bonding)时，异性导电薄膜(ACF)贴附会因为温度而产生气泡的问题，通过晶粒软模封装接合测温治具的设置有效监控异性导电薄膜(ACF)贴附工序，提升晶粒软模封装时(COF Bonding)的良率，从而达到降低品质违约成本，减少客诉机率，提升公司产品竞争力。
附图说明
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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