[发明专利]晶粒软模封装接合测温治具及其设置方法在审
| 申请号： | 201910515004.6 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110299310A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈辉鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 软模 封装 接合 测温 治具 导电薄膜 封装区域 接合区域 热电耦 异性 覆盖 申请 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶粒软模封装接合测温治具，其特征在于，包括：
面板；
晶粒软模封装；
热电耦，埋在面板上晶粒软模封装接合区域中间位置；以及
异性导电薄膜，覆盖于晶粒软模封装区域。
2.根据权利要求1所述的晶粒软模封装接合测温治具，其特征在于，所述热电耦用以监控异性导电薄膜贴附实际温度是否在规格内。
3.根据权利要求1所述的晶粒软模封装接合测温治具，其特征在于，所述异性导电薄膜上有一层50um厚的离型膜。
4.根据权利要求1所述的晶粒软模封装接合测温治具，其特征在于，所述热电耦以固定胶带固定位置在面板上晶粒软模封装接合区域中间位置。
5.一种晶粒软模封装接合测温治具设置方法，包括以下步骤：
将热电耦埋在面板与晶粒软模封装接合区域中间位置；
固定所述热电耦的位置；以及
将异性导电薄膜覆盖于晶粒软模封装区域。
6.根据权利要求5所述的晶粒软模封装接合测温治具设置方法，其特征在于，所述热电耦用以监控异性导电薄膜贴附实际温度是否在规格内。
7.根据权利要求5所述的晶粒软模封装接合测温治具设置方法，其特征在于，所述异性导电薄膜上有一层50um厚的离型膜。
8.根据权利要求5所述的晶粒软模封装接合测温治具设置方法，其特征在于，所述热电耦以固定胶带固定位置在面板上晶粒软模封装接合区域中间位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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