[发明专利]显示模块、显示面板及用于制造显示面板的方法在审
| 申请号: | 201910514940.5 | 申请日: | 2019-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN110707123A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
| 发明(设计)人: | 南基贤;金俊佑;安惠淑;高轻玹;金勳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77;G09F9/33;G09F9/30 |
| 代理公司: | 11204 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 边框图案 玻璃基板 显示面板 电路元件 封装基板 基底基板 显示元件 传输区域 密封构件 显示模块 边缘延伸 发光元件 晶体管 联接 暴露 延伸 制造 | ||
公开了显示模块、显示面板及用于制造显示面板的方法,该显示模块包括窗和显示面板,其中,窗包括基底基板和在平面图中与基底基板重叠的边框图案。边框图案包括第一边框图案和第二边框图案,其中,第一边框图案沿基底基板的边缘延伸,第二边框图案从第一边框图案延伸并且第二边框图案的至少一部分限定传输区域。显示面板包括玻璃基板、封装基板、密封构件、电路元件层和显示元件层,其中,封装基板位于玻璃基板上,密封构件联接玻璃基板和封装基板并且在平面图中与第一边框图案重叠,电路元件层设置在玻璃基板上并包括晶体管,显示元件层设置在电路元件层上并包括发光元件。显示元件层暴露设置在其下方的层的与传输区域对应的部分。
技术领域
本文中本发明的示例性实施方式涉及显示模块、包括在显示模块中的显示面板以及用于制造显示面板的方法,并且更具体地,涉及包括通过其传输光信号的传输区域的显示模块、包括在显示模块中的显示面板以及用于制造显示面板的方法。
背景技术
近来,便携式电子装置已被广泛使用,并且已经开发了便携式电子装置的各种功能。用户可能期望具有更宽显示区域和更窄边框区域的电子装置。在这方面,正在开发各种电子装置以减小边框区域。
发明内容
本发明的示例性实施方式可提供具有宽的显示区域和窄的边框区域的显示模块。
本发明的示例性实施方式还可提供具有宽的显示区域和窄的非显示区域的显示面板。
本发明的示例性实施方式还可提供用于制造显示面板的方法,该方法能够减小故障率。
在本发明的示例性实施方式中,显示模块包括窗和显示面板,其中,窗包括基底基板和在平面图中与基底基板重叠的边框图案。边框图案包括第一边框图案和第二边框图案,其中,第一边框图案沿基底基板的边缘延伸,第二边框图案从第一边框图案延伸以在平面图中具有朝窗的中央凸出的形状。第二边框图案的至少一部分限定传输区域。显示面板包括玻璃基板、封装基板、密封构件、电路元件层和显示元件层,其中,封装基板设置在玻璃基板上,密封构件将玻璃基板和封装基板彼此联接并且在平面图中与第一边框图案重叠,电路元件层设置在玻璃基板上并包括晶体管,显示元件层设置在电路元件层上并包括发光元件。显示元件层暴露设置在显示元件层下方的层的一部分,使得该层的该一部分与传输区域对应。
在示例性实施方式中,电路元件层可暴露玻璃基板的与传输区域对应的部分。玻璃基板的该部分可暴露于气体。
在示例性实施方式中,电路元件层可包括电路区域和边界区域,其中,电路区域不与边框图案重叠,边界区域与第二边框图案重叠。边界区域可具有比电路区域的厚度小的厚度。
在示例性实施方式中,第二边框图案在平面图中可不与密封构件重叠。
在示例性实施方式中,设置在显示元件层下方的层可以是电路元件层的绝缘层或玻璃基板。
在示例性实施方式中,显示元件层可包括元件区域和边界区域,其中,元件区域不与边框图案重叠,边界区域与第二边框图案重叠。边界区域可具有比元件区域的厚度小的厚度。发光元件设置在元件区域中。
在示例性实施方式中,发光元件可不与第二边框图案重叠。
在示例性实施方式中,电路元件层和显示元件层的与第二边框图案重叠的区域可限定为边界区域,以及边界区域的厚度可朝玻璃基板的与传输区域对应的部分变小。
在示例性实施方式中,封装基板可包括玻璃基板。
在示例性实施方式中,封装基板可与第二边框图案和传输区域重叠。
在示例性实施方式中,显示模块还可包括设置在窗与显示面板之间的防反射器。防反射器中可限定有与传输区域对应的开口。
在示例性实施方式中,显示模块还可包括填充开口的树脂,以及树脂的折射率可在约1.4至约1.6的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





