[发明专利]显示模块、显示面板及用于制造显示面板的方法在审
| 申请号: | 201910514940.5 | 申请日: | 2019-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN110707123A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
| 发明(设计)人: | 南基贤;金俊佑;安惠淑;高轻玹;金勳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77;G09F9/33;G09F9/30 |
| 代理公司: | 11204 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 边框图案 玻璃基板 显示面板 电路元件 封装基板 基底基板 显示元件 传输区域 密封构件 显示模块 边缘延伸 发光元件 晶体管 联接 暴露 延伸 制造 | ||
1.显示模块,包括:
窗,包括:
基底基板;以及
边框图案,在平面图中与所述基底基板重叠,所述边框图案包括:
第一边框图案,沿所述基底基板的边缘延伸;以及
第二边框图案,从所述第一边框图案延伸以在所述平面图中具有朝所述窗的中央凸出的形状,使得所述第二边框图案的至少一部分限定传输区域;以及
显示面板,包括:
玻璃基板;
封装基板,设置在所述玻璃基板上;
密封构件,将所述玻璃基板和所述封装基板彼此联接,并且在所述平面图中与所述第一边框图案重叠;
电路元件层,设置在所述玻璃基板上并包括晶体管;以及
显示元件层,设置在所述电路元件层上并包括发光元件,
其中,所述显示元件层暴露设置在所述显示元件层下方的层的一部分,使得所述层的所述一部分与所述传输区域对应。
2.根据权利要求1所述的显示模块,其中,所述电路元件层暴露所述玻璃基板的与所述传输区域对应的部分,以及
其中,所述玻璃基板的所述部分暴露于气体。
3.根据权利要求1所述的显示模块,其中,所述电路元件层包括不与所述边框图案重叠的电路区域和与所述第二边框图案重叠的边界区域,以及
其中,所述边界区域具有比所述电路区域的厚度小的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示模块,其中,所述第二边框图案在所述平面图中不与所述密封构件重叠。
5.根据权利要求1所述的显示模块,其中,设置在所述显示元件层下方的所述层是所述电路元件层的绝缘层或所述玻璃基板。
6.根据权利要求1所述的显示模块,其中,所述显示元件层包括不与所述边框图案重叠的元件区域和与所述第二边框图案重叠的边界区域,
其中,所述边界区域具有比所述元件区域的厚度小的厚度,以及
其中,所述发光元件设置在所述元件区域中。
7.根据权利要求6所述的显示模块,其中,所述发光元件不与所述第二边框图案重叠。
8.根据权利要求1所述的显示模块,其中,所述电路元件层和所述显示元件层的与所述第二边框图案重叠的区域限定为边界区域,以及
其中,所述边界区域的厚度朝所述玻璃基板的与所述传输区域对应的部分变小。
9.根据权利要求1所述的显示模块,其中,所述封装基板包括玻璃基板。
10.根据权利要求9所述的显示模块,其中,所述封装基板与所述第二边框图案和所述传输区域重叠。
11.根据权利要求1所述的显示模块,还包括:
防反射器,设置在所述窗与所述显示面板之间,
其中,所述防反射器中限定有与所述传输区域对应的开口。
12.根据权利要求11所述的显示模块,还包括:
树脂,填充所述开口,其中,所述树脂的折射率的范围为1.4至1.6。
13.根据权利要求11所述的显示模块,其中,所述防反射器包括偏振器和延迟器。
14.根据权利要求11所述的显示模块,还包括:
粘合构件,将所述窗联接到所述防反射器,
其中,所述粘合构件中限定有与所述防反射器的所述开口对应的开口。
15.根据权利要求14所述的显示模块,还包括:
树脂,填充所述粘合构件的所述开口和所述防反射器的所述开口,其中,所述树脂的折射率的范围为1.4至1.6。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910514940.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





