[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一基板、一盖体、一导电图案及一感测组件。盖体配置于基板上。盖体与基板定义出一容纳空间。导电图案包括一信号导电线路，配置于盖体被容纳空间露出的一内表面上，并电性连接至基板。感测组件配置在盖体的内表面上，并电性连接至信号导电线路。

本发明专利申请是申请日为2013年9月30日，申请号为201310468547.X的名为“封装结构及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种封装结构及其制造方法，且特别是有关于一种微机电封装结构及其制造方法。

背景技术

半导体工业是近年来发展速度最快的高科技工业之一，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。

一般微机电封装技术使用金属盖体封盖基板。然而，由于结构本身与工艺因素，金属盖体的体积的微缩程度有限，且制造成本高。再者，为避免基板上的电子装置碰触金属盖体而短路，金属盖体的容纳空间必须设计的够宽大，以确保与电子装置之间存在一完全间隔开的空隙，而阻碍了缩小化的发展。

发明内容

本发明提供一种封装结构及其制造方法，能改善上述问题。

根据一实施例，提出一种封装结构，包括一基板、一盖体、一导电图案及一感测组件。盖体配置于基板上。盖体与基板定义出一容纳空间。导电图案包括一信号导电线路，配置于盖体被容纳空间露出的一内表面上，并电性连接至基板。感测组件配置在盖体的内表面上，并电性连接至信号导电线路。

根据另一实施例，提出一种封装结构的制造方法，包括以下步骤。提供一盖体，其定义出一容纳空间。形成一信号导电线路于盖体被容纳空间露出的一内表面上。配置一感测组件于盖体的内表面上，并电性连接至信号导电线路。配置盖体至一基板上，其中容纳空间朝向基板。

附图说明

图1A绘示根据一实施例的封装结构的剖面图。

图1B绘示根据一实施例的封装结构的上透视图。

图2绘示根据一实施例的封装结构的剖面图。

图3绘示根据一实施例的封装结构的剖面图。

图4A至图4D绘示根据一实施例的封装结构的制造方法。

图5绘示根据一实施例的封装结构的制造步骤。

具体实施方式

为让本发明上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

请参照图1A，其绘示根据一实施例的封装结构的剖面图。封装结构包括一基板102、一盖体104、一导电图案106、一感测组件108与一芯片110。

盖体104配置于基板102上。盖体104包括邻接的一顶部分112与一侧壁部分114，其与基板102定义出一容纳空间116，其为空隙，填充空气。顶部分112的表面118与侧壁部分114的表面120之间的夹角A1并不限于如图1所示的直角，而可为其它合适的角度或形状；举例来说，其它角度可以是钝角。