[发明专利]一种硅钢片测量的定位平台及方法

权利要求书

1.一种硅钢片测量的定位平台，其特征在于，包括：

工作平台，用于承载所述硅钢片；

丝杆驱动机构，设于所述工作平台下方，用于推动所述硅钢片移动；

限位机构，设于所述工作平台边沿，用于对所述硅钢片形成限位；

其中，所述丝杆驱动机构包括，

纵向丝杆驱动机构，用于推动所述硅钢片纵向移动；

第一横向丝杆驱动机构与第二横向丝杆驱动机构，都用于推动所述硅钢片横向移动，且第一横向丝杆驱动机构推动所述硅钢片移动的方向与第二横向丝杆驱动机构推动所述硅钢片移动的方向相反，

所述纵向丝杆驱动机构与所述第一横向丝杆驱动机构和所述第二横向丝杆驱动机构垂直设置；

还包括自动行走装置，所述自动行走装置设于所述工作平台边沿，与所述限位机构对应设置；

所述自动行走装置上设有激光传感器，且所述激光传感器在所述自动行走装置上移动，用于测量所述硅钢片。

2.根据权利要求1所述的一种硅钢片测量的定位平台，其特征在于，所述丝杆驱动机构包括，

丝杆；

伺服电机，用于驱动所述丝杆转动；

滑块，所述滑块套设于所述丝杆上，且所述滑块在所述丝杆上移动。

3.根据权利要求2所述的一种硅钢片测量的定位平台，其特征在于，所述丝杆驱动机构还包括：

推杆，固定设于所述滑块上；

推行块，固定设于所述推杆两端；

所述工作平台设有通槽，所述推行块穿过所述通槽且高于所述所述工作平台，所述推行块用于推动所述硅钢片移动。

4.根据权利要求1所述的一种硅钢片测量的定位平台，其特征在于，所述丝杆驱动机构上设有位移传感器，用于测量所述硅钢片的移动距离；

所述限位机构上设有定位传感器，用于定位所述硅钢片。

5.根据权利要求1所述的一种硅钢片测量的定位平台，其特征在于，所述限位机构包括：

限位支架，与所述工作平台连接；

限位块，设于所述限位支架两端；

直线滑台模组，所述限位机构的限位支架与所述直线滑台模组连接，且所述限位机构的限位支架在所述直线滑台模组上滑动。

6.根据权利要求1所述的一种硅钢片测量的定位平台，其特征在于，所述自动行走装置包括：包括直线电机、传感器支架，

所述激光传感器设于所述传感器支架上，所述传感器支架沿所述直线电机移动。

7.一种硅钢片测量的定位方法，其特征在于，包括：

步骤S1：启动纵向丝杆驱动机构推动承载于工作平台上的所述硅钢片纵向移动，至所述硅钢片接抵到限位机构后停止；

步骤S2：启动第一横向丝杆驱动机构推动所述硅钢片横向移动，至所述硅钢片接抵到限位机构后停止；

步骤S3：启动自动行走装置，使激光传感器能够测量所述硅钢片与所述限位机构相接抵的第一边与第二边的所需参数；

步骤S4：启动所述第一横向丝杆驱动机构，使所述第一横向丝杆驱动机构回到初始位置；

步骤S5：启动第二横向丝杆驱动机构推动所述硅钢片横向移动，至所述硅钢片接抵到限位机构后停止，且所述第二横向丝杆驱动机构推动所述硅钢片移动的方向与所述第一横向丝杆驱动机构推动所述硅钢片移动的方向相反；

步骤S6：启动所述自动行走装置，使激光传感器能够测量所述硅钢片的第三边的所需参数。

8.根据权利要求7所述的一种硅钢片测量的定位方法，其特征在于，

所述步骤S3还包括，调节所述限位机构的位置，使所述限位机构远离所述硅钢片，用于使所述自动行走装置通过。

9.根据权利要求7所述的一种硅钢片测量的定位方法，其特征在于，所述步骤S6还包括，调节所述限位机构的位置，使所述限位机构远离所述硅钢片，用于使所述自动行走装置通过。