[发明专利]一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法

说明书

本发明涉及一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法，所述治具内装有由磁铁吸附的两个掩膜版；其特征在于：包括剥离机构、驱动机构、定位机构、拆装机构、放料机构和压料机构；所述治具安装于所述定位机构内；所述压料机构压住所述治具；所述拆装机构插入所述定位机构内吸附所述治具的磁铁；所述剥离机构负压吸住所述掩膜版；所述驱动机构驱动所述剥离机构移动将所述掩膜版放入所述放料机构内。解决了现有方案造成的需要雇佣大量的劳动力、剥离质量不可控报废率高、剥离掩膜版的效率低和增加了掩膜版的制造成本等问题。

技术领域

本发明涉及剥离机构，具体涉及一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法。

背景技术

一般的，掩膜版在半导体行业应用广泛。在半导体制造的流程中，其中一部分是从版图到晶圆制造中间的一个过程，即光掩膜制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。掩膜工艺在芯片行业、电路板行业和显示器行业等都起到重要的作用。掩膜工艺不可避免的会使用到掩膜版。掩膜版制造的好坏直接会影响到后续的掩膜工艺的好坏。

现有的方案，并没有专用的用于剥离治具中掩膜版的装置，而是采用手工剥离的方式。采用镊子将掩膜版从治具中撕下来的方式。这样的方案存在以下问题：(1)需要雇佣大量的劳动力，增加了生产成本；(2)采用人工的方式，剥离质量不可控报废率高；(3)采用人工的方式，剥离掩膜版的效率低；(4)较高的报废率，增加了掩膜版的制造成本。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明公开了一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法，以解决现有技术中需要雇佣大量的劳动力、剥离质量不可控报废率高、剥离掩膜版的效率低和增加了掩膜版的制造成本等问题。

本发明所采用的技术方案如下：

一种用于治具自动剥离掩膜版的机构，所述治具内装有由磁铁吸附的两个掩膜版；其特征在于：

所述治具内装有由磁铁吸附的两个掩膜版；其特征在于：包括剥离机构、驱动机构、定位机构、拆装机构、放料机构和压料机构；所述治具安装于所述定位机构内；所述压料机构压住所述治具；所述拆装机构插入所述定位机构内吸附所述治具的磁铁；所述剥离机构负压吸住所述掩膜版；所述驱动机构驱动所述剥离机构移动将所述掩膜版放入所述放料机构内。

进一步的技术方案为：还包括上料机构；所述上料机构包括更换机械臂、旋转装置和伸缩装置；所述旋转装置驱动所述更换机械臂和伸缩装置旋转；所述伸缩装置控制所述更换机械臂移动将所述治具夹持放入或夹持取出所述定位机构内。

进一步的技术方案为：所述压料机构包括对称安装于所述定位机构的两端并压住所述治具的两个压紧装置。

进一步的技术方案为：所述压紧装置包括支撑杆、压紧动力装置和摆动连接在所述支撑杆上的杠杆压紧机构；所述杠杆压紧机构的一端连接所述压紧动力装置；所述杠杆压紧机构的另一端压住所述治具。

进一步的技术方案为：所述驱动机构包括第一驱动装置、第二驱动装置、为所述第一驱动装置提供动力的第一动力装置和为所述第二驱动装置提供动力的第二动力装置；所述第一驱动装置驱动所述第二驱动装置和所述剥离机构横向移动；所述第二驱动装置驱动所述剥离机构纵向移动。

进一步的技术方案为：所述拆装机构包括拆装压紧装置、吸附装置和推动装置；所述拆装压紧装置压住所述治具内磁铁；所述吸附装置吸附所述治具内磁铁；所述推动装置驱动所述拆装压紧装置和吸附装置移动。

进一步的技术方案为：所述拆装压紧装置上并列设置多个压紧块；所述吸附装置上并列设置多个吸附块；所述拆装压紧装置推动所述压紧块在所述吸附块之间移动，所述压紧块顶压住所述治具内磁铁；所述吸附装置推动所述吸附块在所述压紧块之间移动，所述吸附块吸附所述治具内磁铁。