[发明专利]软硬复合板及其制法

说明书

本发明提供一种软硬复合板及其制造方法，其中，该软硬复合板主要包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构。该第一线路板结构与该第二线路板结构于机构上并不相连，且该第三线路板结构包括一绝缘的链接基材、一绝缘的层叠基材以及形成于该连接基材与该绝缘的层叠基材之间的线路结构。特别地，该连接基材的表面覆有一可固化黏着材料制成，例如:热固性树脂。因此，所述连接基材能够永久性的连接该第一线路板结构与该第二线路板结构，是以本发明的软硬复合板能够同时具备可挠性佳及稳定的连接可靠度等优秀性质。

技术领域

本发明是有关于一种线路板结构，特别是关于一种软硬复合板及其制法。

背景技术

线路板可依介电质的软硬度不同而区分为硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(软板)及软硬复合板，其中软硬复合板通常是由软板及硬板组合而成，并兼具软板的可挠性及硬板的强度，因而经常被应用于电子产品的零件载具。

现有技术的软硬复合板通常是在软板及硬板分别形成电路后，而后再将软、硬板压合在一起，其中硬板预先形成开槽，使软硬复合板在开槽区域具有可挠性，而硬板部位则可装配表面贴装组件(surface mounted devices)。

现有技术的软硬复合板制程既复杂且昂贵，且其表面贴装组件的装配过程同样也显得较为复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种便于制作的软硬复合板及其制法。

为了达成上述及其他目的，本发明提供一种软硬复合板的一实施例，其包括：

一第一线路板结构，包括：至少一第一绝缘基材、形成于该第一绝缘基材的一第一表面的一第一线路结构、以及形成于该第一绝缘基材的一第二表面的一第二线路结构；

一第二线路板结构，包括：至少一第二绝缘基材、形成于该第二绝缘基材的一第三表面的一第三线路结构、以及形成于该第二绝缘基材的一第四表面的一第四线路结构；以及

一第三线路板结构，包括：以其一第五表面机械连接于该第一绝缘基材的该第二表面与该第二绝缘基材的该第四表面的一绝缘的连接基材以及形成于该连接基材的一第六表面之上的一第五线路结构；

其中，该连接基材的可挠性远大于该第一绝缘基材及该第二绝缘基材，该连接基材的该第五表面覆有一可固化黏着材料，且令该可固化黏着材料固化成一固化黏着层而使得该第三线路板结构与该第一线路板结构及该第二线路板结构之间形成永久性连接；

其中，多个镂空区是贯穿该连接基材与该固化黏着层，使得该第五线路结构通过该多个镂空区而与该第二线路结构及该第四线路结构电性连接，且该第三线路板结构具有介于该第一线路板结构及该第二线路板结构之间的一可弯折段；

其中，该第五线路结构的一部份是在该连接基材机械连接于该第一绝缘基材与该第二绝缘基材之后才形成。

为了达成上述及其他目的，本发明提供所述软硬复合板的另一实施例，包括：

一第一线路板结构，包括：至少一第一绝缘基材、形成于该第一绝缘基材的一第一表面的一第一线路结构、以及形成于该第一绝缘基材的一第二表面的一第二线路结构；

一第二线路板结构，包括：至少一第二绝缘基材、形成于该第二绝缘基材的一第三表面的一第三线路结构、以及形成于该第二绝缘基材的一第四表面的一第四线路结构；以及

一第三线路板结构，包括：以其一第五表面机械连接于该第一绝缘基材的该第二表面与该第二绝缘基材的该第四表面的一绝缘的连接基材以及形成于该连接基材的一第六表面之上的一第五线路结构；

其中，该连接基材的可挠性远大于该第一绝缘基材及该第二绝缘基材；