[发明专利]软硬复合板及其制法

权利要求书

1.一种软硬复合板，其特征在于，包括：

一第一线路板结构，包括：至少一第一绝缘基材、形成于该第一绝缘基材的一第一表面的一第一线路结构、以及形成于该第一绝缘基材的一第二表面的一第二线路结构；

一第二线路板结构，包括：至少一第二绝缘基材、形成于该第二绝缘基材的一第三表面的一第三线路结构、以及形成于该第二绝缘基材的一第四表面的一第四线路结构；以及

一第三线路板结构，包括：以其一第五表面机械连接于该第一绝缘基材的该第二表面与该第二绝缘基材的该第四表面的一绝缘的连接基材以及形成于该连接基材的一第六表面之上的一第五线路结构；

其中，该连接基材的可挠性远大于该第一绝缘基材及该第二绝缘基材，该连接基材的该第五表面覆有一可固化黏着材料，且令该可固化黏着材料固化成一固化黏着层而使得该第三线路板结构与该第一线路板结构及该第二线路板结构之间形成永久性连接；

其中，多个镂空区是贯穿该连接基材与该固化黏着层，使得该第五线路结构通过该多个镂空区而与该第二线路结构及该第四线路结构电性连接，且该第三线路板结构具有介于该第一线路板结构及该第二线路板结构之间的一可弯折段；

其中，该第五线路结构的一部份是在该连接基材机械连接于该第一绝缘基材与该第二绝缘基材之后才形成。

2.一种软硬复合板，其特征在于，包括：

一第一线路板结构，包括：至少一第一绝缘基材、形成于该第一绝缘基材的一第一表面的一第一线路结构、以及形成于该第一绝缘基材的一第二表面的一第二线路结构；

一第二线路板结构，包括：至少一第二绝缘基材、形成于该第二绝缘基材的一第三表面的一第三线路结构、以及形成于该第二绝缘基材的一第四表面的一第四线路结构；以及

一第三线路板结构，包括：以其一第五表面机械连接于该第一绝缘基材的该第二表面与该第二绝缘基材的该第四表面的一绝缘的连接基材以及形成于该连接基材的一第六表面之上的一第五线路结构；

其中，该连接基材的可挠性远大于该第一绝缘基材及该第二绝缘基材；

其中，一可固化黏着材料覆于该第一线路板结构的该第二线路结构与该第二线路板结构的该第四线路结构之上，且令该可固化黏着材料固化成一固化黏着层而使得该第三线路板结构与该第一线路板结构及该第二线路板结构之间形成永久性连接；

其中，多个镂空区是贯穿该连接基材与该固化黏着层，使得该第五线路结构通过该多个镂空区而与该第二线路结构及该第四线路结构电性连接，且该第三线路板结构具有介于该第一线路板结构及该第二线路板结构之间的一可弯折段；

其中，该第五线路结构的一部份是在该连接基材机械连接于该第一绝缘基材与该第二绝缘基材之后才形成。

3.如权利要求1或2所述的软硬复合板，其特征在于，该第一线路结构与该第三线路结构皆是各自包括分层制作的一薄镀铜层、至少一电镀铜层、以及一表面电镀层，且该表面电镀层为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构。

4.如权利要求1或2所述的软硬复合板，其特征在于，该第二线路结构与该第四线路结构是各自包括分层制作的一薄镀铜层及至少一电镀铜层。

5.如权利要求1或2所述的软硬复合板，其特征在于，该第一线路结构与该第三线路结构是各自覆有一防焊层，且该防焊层开设有多个焊接窗。