[发明专利]包括发光二极管和控制电路的光电子装置有效
| 申请号: | 201910509392.7 | 申请日: | 2015-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN110265389B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 弗雷德里克·梅西埃;菲力浦·吉莱;泽维尔·于翁 | 申请(专利权)人: | 艾利迪公司 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H05B45/30;H01L33/08;H01L33/24;H01L33/38;H01L33/62;H01L33/20;H01L33/44;H01L27/15;H01L33/18;H05B45/37 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王小衡;胡彬 |
| 地址: | 法国格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包括 发光二极管 控制电路 光电子 装置 | ||
1.一种光电子装置,包括:
第一集成电路,包括包含了第一和第二表面的支撑体、位于第一表面上的发光二极管的组合件的群组,在第一群组和第二群组中,每个群组包括并联连接在第一端子和第二端子之间的发光二极管的至少一个组合件,所述第一群组适于发射第一波长的光,所述第二群组适于发射不同于第一波长的第二波长的光,第一集成电路还在支撑体中包括围绕每个组合件的支撑体的各部分的横向电绝缘的第一元件和在第二表面上针对每个群组的被连接到群组的第一端子的至少一个第一导电焊盘和被连接到群组的第二端子的第二导电焊盘;以及
第二集成电路,包括第三和第四表面,第三表面上的第三导电焊盘被电连接到所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘,所述第一集成电路被固定到所述第二集成电路的第三表面。
2.根据权利要求1所述的光电子装置,其中,所述支撑体包括基板,其包括第五和第六表面,发光二极管位于第五表面的侧面,并且针对每个组合件包括至少一个第二导电元件,其与基板绝缘且从第五表面跨过基板至第六表面并连接到所述第一导电焊盘中的一个。
3.根据权利要求2所述的光电子装置,其中,所述第一元件能够将在每个组合件的发光二极管下面的基板的部分横向电绝缘。
4.根据权利要求3所述的光电子装置,其中,所述第一元件包括在基板中从第五表面延伸至第六表面的绝缘壁。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的光电子装置,其中,所述第二集成电路包括从第三表面跨过所述第二集成电路至第四表面的排热装置。
6.根据权利要求1所述的光电子装置,针对每个组合件包括覆盖所述组合件的每个发光二极管的电极层,并且还包括围绕着所述组合件的发光二极管覆盖电极层的导电层。
7.根据权利要求2所述的光电子装置,针对每个组合件包括覆盖所述组合件的每个发光二极管的电极层,并且还包括围绕着所述组合件的发光二极管覆盖电极层的导电层其中,所述第二导电元件与导电层或电极层接触。
8.根据权利要求1所述的光电子装置,其中,所述第二集成电路包括用于接收AC电压的整流电路。
9.根据权利要求1所述的光电子装置,其中,所述第一集成电路包括发光二极管的组合件的N个群组,其中,N是从2变化到200的整数,并且其中,所述第二集成电路包括N-1个开关,每个开关被连接到所述群组中的一个的第一端子或第二端子。
10.根据权利要求9所述的光电子装置,其中,所述第二集成电路包括N个电流源,N-1个所述电流源中的每一个被连接到所述群组中的一个的第一端子或第二端子。
11.根据权利要求1所述的光电子装置,在第四表面上包括第四导电焊盘。
12.根据权利要求1所述的光电子装置,其中,群组中的至少一个包括发光二极管的至少两个组合件。
13.根据权利要求1所述的光电子装置,还包括发光二极管的组合件的第三群组,所述第三群组适于发射不同于所述第一波长和所述第二波长的第三波长的光。
14.根据权利要求1所述的光电子装置,其中,发光二极管的每个组合件包括线形、圆锥形或截锥形半导体元件或并联连接的多个线形、圆锥形或截锥形半导体元件。
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