[发明专利]一种测试走线DUT性能的仿真方法

说明书

本发明公开了电路板测试领域中的一种测试走线DUT性能的仿真方法，包括获取2xthru线和2xthru+DUT线的参数；3D仿真拟合2xthru线；拟合完成后，修改模型，仿真得到1xthru线的参数；在2xthru+DUT线中，进行1xthru线的去嵌，得到去嵌之后的DUT参数。本发明仅通过精确的仿真就可以得到DUT的性能，无须购买昂贵的专业去嵌软件，其与专业的去嵌软件相比，成本得到了大幅度降低，并且本发明能够得到高精度的仿真结果，整个仿真过程操作简单。

技术领域

本发明涉及电路板测试领域，具体的说，是涉及一种测试走线DUT性能的仿真方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板、印刷线路板，其是电子产品物理支撑以及信号传输的重要组成部分，其中最主要的组成部分是传输线。PCB上的走线形式对于高速信号的性能有着决定性的影响，因此对于不同走线形式进行测试至关重要。常用的测试仪器是网络分析仪，通过同轴射频头连接网络分析仪和PCB上的走线来进行测试，但由于常规的SOLT(短路-开路-负载-直通)的校准方式只能校准到同轴射频头的位置，不能去掉它的影响，因此不能够直接得到PCB板上走线DUT(待测物)的性能。

为了能够测得PCB板上走线DUT的性能，现在常采用两种方式去嵌到DUT端面，一种是TRL(thru-reflect-line)校准，一种是AFR(自动夹具去除)。TRL校准可以直接通过网络分析仪完成测试，但是需要制作一套TRL的PCB夹具，需要制作多条不同的延时线，难度比较大，而且需要的同轴射频头也比较多；AFR校准无需额外制作PCB夹具，但是需要把SOLT校准测试的数据放到专门的软件进行去嵌，而这类软件一般价格比较昂贵，需要另外购买，大大增加了企业的运营成本。

上述缺陷，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种测试走线DUT性能的仿真方法。

本发明技术方案如下所述：

一种测试走线DUT性能的仿真方法，其特征在于，包括

获取2xthru线和2xthru+DUT线的参数；

3D仿真拟合所述2xthru线；

拟合完成后，修改模型，仿真得到1xthru线的参数；

在所述2xthru+DUT线中，进行所述1xthru线的去嵌，得到去嵌之后的DUT参数。

根据上述方案的本发明，其特征在于，通过网路分析仪的SOLT校准进行测试，得到所述2xthru线和所述2xthru+DUT线的参数。

根据上述方案的本发明，其特征在于，在3D仿真拟合所述2xthru线的过程中，先将所述2xthru线提取到仿真软件中，并在所述2xthru线的两端分别添加2xthru线第一端口和2xthru线第二端口，形成所述2xthru线的仿真模型，并实现所述2xthru线的仿真拟合。

进一步的，形成所述2xthru线的仿真模型后，对板材的介电常数和损耗因子进行设置，并修改传输线的线宽、介质厚度的参数，然后进行所述2xthru线的仿真拟合。

根据上述方案的本发明，其特征在于，在对所述1xthru线进行仿真的过程中，具体包括：

先将所述2xthru线提取到仿真软件中，进行性能参数的调整；

然后将提取出来的所述2xthru线裁剪一半，剩余所述1xthru线的模型；

在所述1xthru线的两端分别添加1xthru线第一端口和1xthru线第二端口；

最后对所述1xthru线进行仿真，得到所述1xthru线的参数。