[发明专利]具有短截线电路的放大器和放大器模块在审

专利信息
申请号: 201910505197.7 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110581690A 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 恩维尔·克尔瓦瓦茨;约瑟夫·格拉德·舒尔茨;吴宇庭;杨志宏 申请(专利权)人: 恩智浦美国有限公司
主分类号: H03F1/02 分类号: H03F1/02;H03F3/195;H03F3/213
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 倪斌
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 功率晶体管 管芯 放大器模块 顶部表面 管芯安装 组合节点 多层 多层印刷电路板 传输线元件 输出 电路耦合 逆变元件 耦合 短截线 输出处 阻抗
【说明书】:

提供一种放大器模块。所述放大器模块包括多层印刷电路板(PCB)。第一功率晶体管管芯安装于所述多层PCB的顶部表面处。第二功率晶体管管芯安装于所述多层PCB的所述顶部表面处。阻抗逆变元件耦合于所述第一功率晶体管管芯的输出与所述第二功率晶体管管芯的输出之间。组合节点形成于所述第二功率晶体管管芯的所述输出处。包括传输线元件的短截线电路耦合于所述组合节点处。

技术领域

本公开大体上涉及射频(radio frequency,RF)电子组件,且更具体来说,涉及具有短截线(stub)电路的RF放大器和放大器模块。

背景技术

现今,使用射频(radio frequency,RF)系统提供用于例如蜂窝电话、无线数据网络和无线电系统的无线通信。在无线通信系统中,功率放大器形成传输链中的在将放大的信号提供到天线以经由空中接口进行辐射之前的最后一个放大阶段的一部分。此类无线通信系统中的所期望的放大器的特性是高增益、高线性度、稳定性以及高水平的功率加效率。然而,在达成这些特性上对无线通信系统的架构提出挑战。

发明内容

根据本发明的第一方面,提供一种放大器模块,包括:

多层印刷电路板(PCB);

第一功率晶体管管芯,其安装于所述多层PCB的顶部表面处;

第二功率晶体管管芯,其安装于所述多层PCB的所述顶部表面处;

阻抗逆变元件,其耦合于所述第一功率晶体管管芯的输出与所述第二功率晶体管管芯的输出之间,在所述第二功率晶体管管芯的所述输出处形成组合节点;和

第一短截线电路,其耦合在所述组合节点处,所述第一短截线电路包括具有耦合到所述组合节点的第一端部的第一传输线元件。

在一个或多个实施例中,所述第一传输线元件形成为第一带状线,所述第一带状线由所述多层PCB的第一内传导层形成。

在一个或多个实施例中,所述阻抗逆变元件包括由所述多层PCB的顶部传导层形成的微带,所述微带的至少一部分与所述第一带状线的至少一部分重叠。

在一个或多个实施例中,所述第一短截线电路被配置成充当基频(F0)下的断开电路并且充当二次谐波频率(2*F0)下的接地参考电压的分路。

在一个或多个实施例中,所述第一短截线电路进一步包括第一电容器,所述第一电容器的第一端耦合到所述第一带状线的第二端部。

在一个或多个实施例中,所述第一电容器包括安装于所述多层PCB的所述顶部表面处的表面安装电容器。

在一个或多个实施例中,所述表面安装电容器包括金属-绝缘体-金属(MIM)电容器。

在一个或多个实施例中,所述第一短截线电路进一步包括耦合到所述MIM电容器的电感器。

在一个或多个实施例中,所述模块进一步包括与所述第一短截线电路并联耦合于所述组合节点处的第二短截线电路,所述第二短截线电路包括第二带状线,所述第二带状线由所述多层PCB的不同于形成所述第一带状线的内传导层的内传导层形成。

在一个或多个实施例中,所述第二短截线电路被配置成在三次谐波频率(3*F0)下充当所述第二功率晶体管管芯的所述输出处的接地参考电压分路并且充当所述第一功率晶体管管芯的所述输出处的断开电路。

在一个或多个实施例中,所述第一功率晶体管管芯被配置成在AB类模式中操作且所述第二功率晶体管管芯被配置成在C类模式中操作。

根据本发明的第二方面,提供一种放大器模块,包括:

多层印刷电路板(PCB);

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