[发明专利]具有短截线电路的放大器和放大器模块在审
| 申请号： | 201910505197.7 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110581690A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 恩维尔·克尔瓦瓦茨;约瑟夫·格拉德·舒尔茨;吴宇庭;杨志宏 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F3/195;H03F3/213 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率晶体管 管芯 放大器模块 顶部表面 管芯安装 组合节点 多层 多层印刷电路板 传输线元件 输出 电路耦合 逆变元件 耦合 短截线 输出处 阻抗 | ||
1.一种放大器模块，其特征在于，包括：
多层印刷电路板(PCB)；
第一功率晶体管管芯，其安装于所述多层PCB的顶部表面处；
第二功率晶体管管芯，其安装于所述多层PCB的所述顶部表面处；
阻抗逆变元件，其耦合于所述第一功率晶体管管芯的输出与所述第二功率晶体管管芯的输出之间，在所述第二功率晶体管管芯的所述输出处形成组合节点；和
第一短截线电路，其耦合在所述组合节点处，所述第一短截线电路包括具有耦合到所述组合节点的第一端部的第一传输线元件。
2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一传输线元件形成为第一带状线，所述第一带状线由所述多层PCB的第一内传导层形成。
3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，所述阻抗逆变元件包括由所述多层PCB的顶部传导层形成的微带，所述微带的至少一部分与所述第一带状线的至少一部分重叠。
4.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一短截线电路被配置成充当基频(F0)下的断开电路并且充当二次谐波频率(2*F0)下的接地参考电压的分路。
5.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一短截线电路进一步包括第一电容器，所述第一电容器的第一端耦合到所述第一带状线的第二端部。
6.根据权利要求5所述的模块，其特征在于，所述第一电容器包括安装于所述多层PCB的所述顶部表面处的表面安装电容器。
7.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，进一步包括与所述第一短截线电路并联耦合于所述组合节点处的第二短截线电路，所述第二短截线电路包括第二带状线，所述第二带状线由所述多层PCB的不同于形成所述第一带状线的内传导层的内传导层形成。
8.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一功率晶体管管芯被配置成在AB类模式中操作且所述第二功率晶体管管芯被配置成在C类模式中操作。
9.一种放大器模块，其特征在于，包括：
多层印刷电路板(PCB)；
第一功率晶体管管芯，其安装于所述多层PCB的顶部表面处，所述第一功率晶体管管芯被配置为载波放大器；
第二功率晶体管管芯，其安装于所述多层PCB的所述顶部表面处，所述第二功率晶体管管芯被配置为峰化放大器；
阻抗逆变元件，其耦合于所述第一功率晶体管管芯的输出与所述第二功率晶体管管芯的输出之间，在所述第二功率晶体管管芯的所述输出处形成组合节点；和
第一短截线电路，其耦合于所述组合节点处，所述第一短截线电路包括具有耦合于所述组合节点处的第一端部的第一带状线。
10.一种多尔蒂放大器，其特征在于，包括：
多层印刷电路板(PCB)；
载波放大器管芯，其安装于所述多层PCB的顶部表面处；
峰化放大器管芯，其安装于所述多层PCB的所述顶部表面处；
阻抗逆变元件，其耦合于所述载波放大器管芯的漏极端与所述峰化放大器管芯的漏极端之间，在所述峰化放大器管芯的所述漏极端处形成组合节点；和
第一短截线电路，其耦合于所述组合节点处，所述第一短截线电路包括由所述PCB的第一传导层形成的第一带状线。
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