[发明专利]一种电磁屏蔽导电胶用导电粉末的制备方法

说明书

本发明提供一种电磁屏蔽导电胶用导电粉末的制备方法，属于电磁屏蔽导电胶技术领域。所述电磁屏蔽导电胶用导电粉末的制备方法包括金属导电粉末通过复合还原剂体系在85‑98℃恒温下超声搅拌混合0.5‑1h，金属导电粉末表面自催化镀覆具有链球状形貌的镍粒子海绵镀层，用去离子水和无水乙醇至少清洗3次，80‑90℃真空干燥保存得到原位包覆生成的海绵状镍包金属导电粉末。本发明利用表面自催化技术，制备具有海绵表面的镍‑镍复合粉末导电填料；采用液相还原法，通过表面扩散活化技术，制备电阻率低的镍包铜复合粉末填料；其中的液相还原法无需进行基体粉末表面活化敏化，直接生成均匀包覆的海绵状镍粒子包覆层，工艺简单、经济。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽导电胶技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽导电胶用导电粉末的制备方法。

背景技术

银粉或者镀银粉末作为导电粉末在导电胶领域应用广泛，特别是在一些需要导电胶具有良好导电性能的领域更是如此，这些领域一般采用银粉作为导电胶中的导电粉末。但是银粉导电胶在潮湿环境中是很容易发生电迁移现象的，这严重降低了导电胶的实用性；况且银粉导电胶的银粉成本较高，沉降稳定性较差。

铜的体积电阻率为1.72x10^-6Ω*cm，银的体积电阻率为1.59x10^-6Ω*cm，且铜的价格是银的1/20，因此铜粉是制备电磁屏蔽导电胶的理想导电填料。与银粉相比，铜粉不仅具有较好的导电性，而且在成本上也大大低于银粉。但是铜系导电胶中的铜粉化学性质活泼，表面易氧化，从而形成不导电的铜氧化物，导致铜系导电胶的导电性不稳定，甚至不能形成完整的导电通路。虽然铜系导电胶经过几十年的发展，已取得了长足的进步，但不稳定性仍然是长期存在的问题，例如有限的耐冲击、长期的机械性和导电稳定等方面，使得铜系导电胶在电子工业中导电胶代替焊接依然难以被广泛的接受。

与传统的银系和铜系导电胶相比，镍系在保证导电性较好的同时，比银系导电胶的成本大大降低，比铜系导电胶抗氧化能力明显提高，而且具有优良的导磁性能，在一些特殊场合如电磁屏蔽涂层、防伪包装、防伪印刷等场合具有广泛的应用前景，是一种新型的多功能、低成本导电胶。

目前导电填料主要为电解镍粉和导电铜粉，由于镍粉导电性较差，镍包铜粉包覆效果差，造成目前导电填料产品性价比不高，因为化学镀镍时，本身具有催化活性的金属是有限的，仅有N、Pd、Co、Pt等，对于那些本身无催化活性的材料，需在表面沉积有催化活性的金属核，催化核的形成可通过与溶液中的镍离子发生置换反应获得，如Fe、Al、Be、Ti等。还有一些金属，如Cu、Ag、Au等，可以通过与一些比镍活泼的金属接触来获得金属催化核。对于塑料等非金属，则通过四氯化锡、氯化钯等敏化、活化来获得催化活性点。非活性的表面(如钢铁镀件酸性除锈时误加入吸附性很强的缓蚀剂)无法镀覆。

发明内容

本发明提供了一种电磁屏蔽导电胶用导电粉末的制备方法，解决了现有技术电磁屏蔽导电胶用导电粉末制备中存在的“目前导电填料主要采用液相还原法，生成的镍基导电粉电阻率偏高，同时铜粉表面无自催化活性，需要预先敏化活化，成本太高”等问题。

本发明提供一种电磁屏蔽导电胶用导电粉末的制备方法，所述电磁屏蔽导电胶用导电粉末的制备方法包括金属导电粉末通过复合还原剂体系在85-98℃恒温下超声搅拌混合0.5-1h，金属导电粉末表面自催化镀覆具有链球状形貌的镍粒子海绵镀层，用去离子水和无水乙醇至少清洗3次，80-90℃真空干燥保存得到原位包覆生成的海绵状镍包金属导电粉末；

所述复合还原剂体系包括浓度为20-30g/L的氯化镍，0.65-0.9g/L的还原剂硼氢化钠，40-50g/L的pH调节剂氢氧化钠，使复合还原剂体系的溶液pH保持在12-14强碱状态，60-90g/L的络合剂乙二胺，0.01-2g/L的稳定剂氯化铅，1-10ml的强还原剂水合肼。

优选地，所述金属导电粉末为镍导电粉末或镍包铜复合导电粉末。