[发明专利]基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法在审
申请号: | 201910498892.5 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN110581090A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 金德植;金贤俊 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 11410 北京市中伦律师事务所 | 代理人: | 杨黎峰;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板传送设备 校准 传感器测量 等式计算 对准补偿 计算基板 中心补偿 基板未 上移动 未对准 移动量 基板 | ||
一种基板未对准补偿方法,其包括:在使基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标;通过使用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值;以及基于所述基板传送设备的所述校准值计算基板的圆的中心,并通过使用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
技术领域
本文所述的发明构思的实施例涉及用于在使基板传送设备在一个方向上移动的同时执行基板传送设备的校准的基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法。
背景技术
为了制造半导体装置或液晶显示器,执行各种工艺,诸如用于将光致抗蚀剂施用到基板的光刻、蚀刻、离子注入、沉积、清洁等。在执行这些工艺的过程中,基板从一个设备传送到另一个设备。在传送过程中,基板的处理可以通过诸如传送机器人的基板传送设备来执行。
基板传送设备在支撑基板的同时通过处理单元的入口将基板传送到每个处理单元中的板。为了将基板传送到精确位置,在传送基板之前补偿基板的未对准。为了补偿基板的未对准,基板是否未对准基于由基板传送设备的传感器测量的测量值来确定。然而,在由传感器测量的测量值与机器人的实际移动量不同的情况下,基板的未对准可能无法精确地确定。即,因为实际传感器根据传感器的环境(例如,与被测量的对象的距离、对象的材料等)而失真,所以在由传感器测量的测量值与机器人的实际移动量之间存在误差。因此,必须预先执行映射由传感器测量的测量值和必须补偿的机器人的受控变量的校准操作以补偿误差。
现有技术中的机器人的校准方法包括映射由传感器测量的坐标和机器人的理论坐标以生成图形并将由传感器测量的坐标代入生成的图形中以计算机器人的校准坐标。因此,绝对有必要在不仅垂直移动机器人而且水平移动机器人的同时执行映射。然而,机器人校准方法的问题在于,执行校准需要花费很多时间并且由于用户必须在彼此垂直的两个方向上移动机器人的同时执行映射操作而引起大的误差。
发明内容
本发明构思的实施例提供用于在使基板传送设备仅在一个方向上移动的同时执行精确校准的基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法。
根据示例性实施例,用于传送基板的基板传送设备的基板未对准补偿方法包括:在使所述基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标;通过使用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值;以及基于所述基板传送设备的所述校准值计算所述基板的圆的中心,并通过使用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
计算所述基板传送设备的所述校准值可以包括:计算满足所述圆的等式和所述线的等式的坐标,通过使用满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标计算所述多个传感器的移动距离,并且通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值。
通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值可以包括:通过将所述多个传感器的所述移动距离与所述多个传感器的零设定值相加来计算所述基板传送设备的所述校准值。
所述圆的等式可以是(x-a)2+(y-b)2=r2,并且所述线的等式可以是x=(x1/y1)y。这里,“a”和“b”可以是所述基板的中心坐标,“r”可以是所述基板的半径,并且“x1”和“y1”可以是所述传感器的位置的坐标。
计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标可以包括:将所述线的等式代入所述圆的等式,从而使得Ay2|By|C=0,并通过使用
x=(x1/y1)y计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造