[发明专利]基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法在审
申请号: | 201910498892.5 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN110581090A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 金德植;金贤俊 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 11410 北京市中伦律师事务所 | 代理人: | 杨黎峰;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板传送设备 校准 传感器测量 等式计算 对准补偿 计算基板 中心补偿 基板未 上移动 未对准 移动量 基板 | ||
1.一种用于传送基板的基板传送设备的基板未对准补偿方法,其包括:
在使所述基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标;
利用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值;以及
基于所述基板传送设备的所述校准值计算所述基板的圆的中心,并利用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
2.根据权利要求1所述的基板未对准补偿方法,其中计算所述基板传送设备的所述校准值包括:
计算满足所述圆的等式和所述线的等式的坐标;
通过使用满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标计算所述多个传感器的移动距离;以及
通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值。
3.根据权利要求2所述的基板未对准补偿方法,其中通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值包括:
通过将所述多个传感器的所述移动距离与所述多个传感器的零设定值相加来计算所述基板传送设备的所述校准值。
4.根据权利要求2所述的基板未对准补偿方法,其中所述圆的等式是(x-a)2+(y-b)2=r2.
其中所述线的等式是x=(x1/y1)y,并且
其中“a”和“b”是所述基板的中心坐标,“r”是所述基板的半径,并且“x1”和“y1”是所述传感器的位置的坐标。
5.根据权利要求4所述的基板未对准补偿方法,其中计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标包括:
将所述线的等式代入所述圆的等式,从而使得Ay2|By|C=0,并通过使用x=(x1/y1)y计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标。
6.根据权利要求2所述的基板未对准补偿方法,其中补偿所述基板的未对准包括:
基于所述多个传感器的所述移动距离来计算所述多个传感器的补偿位置值;
通过使用所述多个传感器的所述补偿位置值中的至少三个计算所述基板的所述圆的中心;以及
将所计算的所述圆的中心和预设值进行比较以补偿所述基板的未对准。
7.根据权利要求2所述的基板未对准补偿方法,其中计算所述多个传感器的所述移动距离包括:
通过使用计算所述多个传感器的所述移动距离,其中“x1”和“v1”是所述传感器的位置的坐标。
8.根据权利要求1所述的基板未对准补偿方法,其中获得所述第一坐标和所述第二坐标包括:
在使所述基板传送设备在所述一个方向上移动预设距离之后,重复执行获得所述第一坐标和所述第二坐标的处理。
9.根据权利要求8所述的基板未对准补偿方法,其中所述预设距离是0.1mm。
10.根据权利要求1所述的基板未对准补偿方法,其中所述多个传感器安装在所述基板传送设备上,以便沿所述基板的圆周方向彼此间隔开预定间隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造