[发明专利]压印方法、压印装置和器件制造方法

说明书

本公开涉及压印方法、压印装置和器件制造方法。本公开的压印方法包括：在其上形成有包括基板上标记的图案的基板上供给压印材料；使具有包括模具上标记的图案的模具与压印材料接触；在模具与压印材料接触的状态下固化压印材料；并且形成包括压印材料上标记的图案，其特征在于，使用被配置为形成压印材料上标记的图像和基板上标记的图像的光学系统来在增大了基板与模具之间的空间之后检测压印材料上标记和基板上标记，直到模具上标记位于光学系统的焦深之外为止，从而获得基板上的图案与压印材料上的图案之间的相对位置偏差。

本申请是于2014年5月27日提交的、题为“压印方法、压印装置和器件制造方法”的中国专利申请第201410227550.7号的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种压印方法、压印装置和器件制造方法，其被配置为检测用于检查通过压印而形成的图案与基板上的压射区域(shot area)中的图案之间的对准的对准标记。

背景技术

压印技术是在基板上的压印材料上形成模具上所形成的图案的技术，并且被提议为用于制造半导体器件或磁性存储介质的光刻技术之一(日本专利公开No.2007-281072)。压印装置被配置为使包括在其上形成有图案的图案表面的模具与压印材料(例如，光固化树脂)接触，并且使压印材料在接触状态下固化。增大固化的压印材料与模具之间的空间，并且从压印材料脱开模具，以使得在基板上的压印材料上形成图案。

就如上所述那样配置的压印装置而言，通常使用逐管芯(die-by-die)对准系统作为模具与基板之间的对准方法。逐管芯对准系统被配置为从一个压射区域到另一个压射区域检测形成在基板上所形成的多个压射区域中的多个对准标记与形成在模具上的多个对准标记。检测对准标记的观察仪器包括设有传感器和光学系统的配置，传感器被配置为检测标记的图像，光学系统被配置为在传感器上形成这些标记的图像。

在压印技术中，即使通过基于逐管芯对准系统执行压射区域中的图案与模具的图案表面之间的对准、按压模具并且固化压印材料，在压射区域中的图案与固化之后的转印的图案之间也产生相对位置偏差。因此，在模具的图案被转印到压印材料之后，有必要检查压射区域中的图案与转印的图案之间的相对位置偏差(重合检查(overlay inspection))。

因此，在日本专利公开No.2009-88264中，描述了一种配置，在该配置中，通过压印装置中所提供的对准传感器来测量预先形成在基板上的基本图案上的标记与转印到涂覆到基板的树脂的标记之间的相对位置偏差量。

当通过使用设有传感器和被配置为在传感器上形成标记图像的光学系统的观察仪器来执行重合检查时，如果试图在增大了压印材料与模具之间的空间之后检测标记，则形成在模具上的对准标记位于观察仪器的视场内。因此，检测预先形成在各个压射区域中的重合检查所需的标记与形成在压印材料上的标记的检测精度受到影响。

发明内容

本公开提供一种压印方法，该压印方法使得可以改进在增大了压印材料与模具之间的空间之后的重合检查的精度。

本文中所公开的压印方法包括：供给处理，被配置为在具有压射区域的基板上供给压印材料，压射区域包括在其上形成有基板上标记的图案；接触处理，被配置为使具有包括模具的标记的图案的模具与压印材料接触；固化处理，被配置为在模具与压印材料接触的状态下固化压印材料；以及形成处理，被配置为通过增大压印材料与模具之间的空间来形成包括通过转印到压印材料上的模具上标记而形成的压印材料上标记的图案，其中，使用传感器和光学系统在增大了压印材料与模具之间的空间之后直到模具上标记位于光学系统的焦深之外为止，通过传感器检测压印材料上标记和基板上标记，从而获得基板上的图案与压印材料上的图案之间的相对位置偏差，所述光学系统被配置为通过穿过模具的光形成压印材料上标记的图像和基板上标记的图像。

从以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得清楚。

附图说明

图1例示本公开的压印装置。