[发明专利]峰/保电流驱动电路有效
| 申请号: | 201910498023.2 | 申请日: | 2019-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN110206651B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | 黄都;曹钰;冯旭 | 申请(专利权)人: | 重庆红江机械有限责任公司 |
| 主分类号: | F02D41/20 | 分类号: | F02D41/20 |
| 代理公司: | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人: | 谭小琴 |
| 地址: | 402162 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电流 驱动 电路 | ||
1.一种峰/保电流驱动电路,其特征在于:包括24V电源(1)、单片机(2)、升压芯片(3)、Boost电路(4)、电流信号检测电路(5)、高速电磁阀负载(6)和低端驱动电路及开关管(7);
所述24V电源(1)是电压源输入,该24V电源(1)与Boost电路(4)连接;
所述单片机(2)用于控制升压芯片(3)和低端驱动电路及开关管(7)工作,并采集来自电流信号检测电路(5)采集电流信号后产生的电压信号输出,用于对驱动高速电磁阀负载(6)的电流信号进行闭环控制,单片机(2)分别与升压芯片(3)、低端驱动电路及开关管(7)和电流信号检测电路(5)相连接;
所述升压芯片(3)用于控制Boost电路(4)工作,升压芯片(3)接收到单片机(2)工作指令后,开始产生高压,用于驱动产生峰值电流,当单片机(2)计时峰值电流脉宽达到目标值后,单片机(2)重新发出指令给升压芯片(3),停止Boost电路(4)工作,此时切换为24V电源(1)给高速电磁阀负载(6)进行供电,该升压芯片(3)与 Boost电路(4)相连接;
所述Boost电路(4)用于产生24V~100V电压,驱动高速电磁阀负载(6)工作,该Boost电路(4)与电流信号检测电路(5)相连接;
所述电流信号检测电路(5)用于采集经过高速电磁阀负载(6)的电流信号,并将采集到的电流信号转换成电压信号,送进单片机(2),单片机(2)与预设阈值进行比较,并基于比较结果来决定驱动低端驱动电路及开关管(7)的斩波信号,从而对电流信号进行闭环控制,该电流信号检测电路(5)与高速电磁阀负载(6)相连接;
所述低端驱动电路及开关管(7)用于接收单片机(2)的斩波信号,并将信号放大后来驱动低端开关,用来控制驱动电流输出,该低端驱动电路及开关管(7)与高速电磁阀负载(6)相连接。
2.根据权利要求1所述的峰/保电流驱动电路,其特征在于:所述 24V电源(1)、单片机(2)、升压芯片(3)和Boost电路(4)组成高压/24V切换电路;
所述Boost电路由电感L1、二极管D1、MOS管Q1、电容C1、电阻R1和电阻R2组成,以上各元器件的连接关系如下:
所述电感L1的一端与24V电源(1)连接,电感L1的另一端与MOS管Q1的漏极相连,MOS管Q1的栅极与升压芯片(3)的SWO引脚连接,MOS管Q1的源极接地;电感L1与MOS管Q1的漏极的连接点依次经二极管D1、电容C1后接地;二极管D1和电容C1的连接点依次经电阻R1和电阻R2后接地;电阻R1和电阻R2的连接点与升压芯片(3)的FB引脚连接;升压芯片(3)的EN引脚与单片机(2)连接。
3.根据权利要求1或2所述的峰/保电流驱动电路,其特征在于:所述电流信号检测电路(5)包括霍尔传感器、电阻RM和VC电源,以上各元器件的连接关系如下:
所述霍尔传感器的型号为LEM LA-25,其1、2、3、4、5引脚相并联,并与Boost电路(4)的电源输出相连接,霍尔传感器的6、7、8、9、10引脚相并联,并与高速电磁阀负载(6)的正向端连接,霍尔传感器的+引脚与VC电源的正电压相连接,霍尔传感器的-引脚与VC电源的负电压相连接,霍尔传感器的M引脚经电阻RM后接地。
4.根据权利要求3所述的峰/保电流驱动电路,其特征在于:还包括保护电路;所述Boost电路(4)、电流信号检测电路(5)、高速电磁阀负载(6)、保护电路和低端驱动电路及开关管(7)组成电流驱动电路;
所述高速电磁阀负载(6)由负载1、负载2、负载3和负载4组成;
所述低端驱动电路及开关管(7)由低端驱动芯片、MOS管Q2、MOS管Q3、MOS管Q4和MOS管Q5组成;
所述保护电路包括续流二极管D2、续流二极管D3、续流二极管D4、续流二极管D5、保险管F1、保险管F2、保险管F3和保险管F4;
以上各元器件的连接关系如下:
所述Boost电路(4)分别与电流信号检测电路的IN端、续流二极管D2的负极、续流二极管D3的负极、续流二极管D4的负极、续流二极管D5的负极连接;所述电流信号检测电路分别与负载1的一端、负载2的一端、负载3的一端、负载4的一端相连接;负载1的另一端与续流二极管D2的正极连接,负载2的另一端与续流二极管D3的正极连接,负载3的另一端与续流二极管D4的正极连接,负载4的另一端与续流二极管D5的正极连接;负载1与续流二极管D2的连接点经保险管F1后与MOS管Q2的漏极连接;负载2与续流二极管D3的连接点经保险管F2后与MOS管Q3的漏极连接;负载3与续流二极管D4的连接点经保险管F3后与MOS管Q4的漏极连接;负载4与续流二极管D5的连接点经保险管F4后与MOS管Q5的漏极连接;MOS管Q2的源极、MOS管Q3的源极、MOS管Q4的源极和MOS管Q5的源极均接地;MOS管Q2的栅极、MOS管Q3的栅极、MOS管Q4的栅极和MOS管Q5的栅极分别与低端驱动芯片连接。
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