[发明专利]一种小型化印刷板的组装方法

说明书

本发明公开了一种小型化印刷板的组装方法，PCB板采用圆形结构，边缘设有多个等分的安装孔；围框设置在PCB板上布线区的外围；PCB板上设置的裸芯片和金丝键合区域先用绑定胶进行包封，再用灌封胶对围框内的区域进行灌封，实现非气密性封装。本发明解决了小型印刷板集成度不高、工艺布局、布线、组装困难的问题。

技术领域

本发明涉及一种印刷板小型化的组装方法，属于印刷板封装技术领域。

背景技术

公知的PCB印制板灌封的封装技术，一般是印制板正面采用分离器件锡焊的方式进行组装；组装引脚通过壳罩进行灌封，实现金属壳罩非气密性封装结构。

这种封装结构的缺点是：单个PCB基板的器件组装密度小，而且组装后电路尺寸较大，对于不规则的电路基板无法实现灌封。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种印刷板小型化的组装方法，解决小型印刷板集成度不高、工艺布局、布线、组装困难的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，

PCB板采用圆形结构，边缘设有多个等分的安装孔；

围框设置在PCB板上布线区的外围；

PCB板上设置的裸芯片和金丝键合区域先用绑定胶进行包封，再用灌封胶对围框内的区域进行灌封，实现非气密性封装。

进一步地，裸芯片布局在PCB板正面。

进一步地，锡焊分立的片式电阻或电容设置在PCB板的背面。

进一步地，有源微调的电阻和功率电阻采用陶瓷基板厚膜印刷工艺印刷在陶瓷基板上。

进一步地，陶瓷基板电阻间、陶瓷基板与PCB板间、裸芯片与PCB板间的电学连接，均采用金丝键合。

进一步地，PCB板的正面和背面布线区周围各设置一个所述围框，围框避让开安装孔，使安装孔位于围框外部。

进一步地，并联器件采用叠焊方式组装在PCB板上。

进一步地，根据并联器件的尺寸选择不同的叠焊方式，叠焊方式包括平放向上叠焊或侧立并排焊接。

进一步地，灌封胶的高度覆盖PCB板上的所有元器件，但低于围框边缘。

进一步地，陶瓷基板设计成多块基板连在一起的联片，使其面积达到满足网印工艺的最小面积要求；对联片加工完成后，再分成独立的各陶瓷基板。

本发明所达到的有益效果：

1) 通过PCB板上粘接裸芯片，进行金丝键合，并联器件叠焊，大大提高了集成度，解决了一般工艺无法布局的问题。

2) 有源微调电阻和功率电阻采用厚膜工艺，印刷在陶瓷基板上有利于电阻的有源微调，陶瓷基板上电阻间电学连接可以采用金丝键合。电阻与PCB板间电学连接采用金丝键合，符合常规工艺，易操作。

3) 利用PCB板多层布线功能，正背面仅仅组装元器件，通过通孔让所有信号线都在内部走线，提高了集成度，但版图布线难度增加。

4) 用绑定胶对裸芯片和键合丝进行包封，而不是采用一般的软硅胶，目的是增加强度，满足高冲击性要求。

5）由于需要电阻调阻，组装方便，设计多个基板，同时单个基板尺寸较小，无法达到网印的最小基板尺寸范围。因此采用联片陶瓷基板，进行工艺加工，然后分离成单片，减小加工难度，易操作。

6）对于并联器件，如电容、电阻，采用叠焊方式锡焊，能提高集成度，节省空间。