[发明专利]一种小型化印刷板的组装方法在审
| 申请号： | 201910489825.7 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110225656A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 聂月萍;李军福;杜松;张君利 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/16;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/30;H05K3/12 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组装 印刷板 围框 气密性封装 小型印刷板 工艺布局 金丝键合 上布线区 圆形结构 集成度 安装孔 灌封胶 裸芯片 绑定 包封 布线 灌封 外围 | ||
1.一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，
PCB板采用圆形结构，边缘设有多个等分的安装孔；
围框设置在PCB板上布线区的外围；
PCB板上设置的裸芯片和金丝键合区域先用绑定胶进行包封，再用灌封胶对围框内的区域进行灌封，实现非气密性封装。
2.根据权利要求1所述的一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，裸芯片布局在PCB板正面。
3.根据权利要求1所述的一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，锡焊分立的片式电阻或电容设置在PCB板的背面。
4.根据权利要求1所述的一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，有源微调的电阻和功率电阻采用陶瓷基板厚膜印刷工艺印刷在陶瓷基板上。
5.根据权利要求4所述的一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，陶瓷基板电阻间、陶瓷基板与PCB板间、裸芯片与PCB板间的电学连接，均采用金丝键合。
6.根据权利要求1所述的一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，PCB板的正面和背面布线区周围各设置一个所述围框，围框避让开安装孔，使安装孔位于围框外部。
7.根据权利要求1所述的一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，并联器件采用叠焊方式组装在PCB板上。
8.根据权利要求7所述的一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，根据并联器件的尺寸选择不同的叠焊方式，叠焊方式包括平放向上叠焊或侧立并排焊接。
9.根据权利要求1所述的一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，灌封胶的高度覆盖PCB板上的所有元器件，但低于围框边缘。
10.根据权利要求1所述的一种小型化印刷板的组装方法，其特征是，陶瓷基板设计成多块基板连在一起的联片，使其面积达到满足网印工艺的最小面积要求；对联片加工完成后，再分成独立的各陶瓷基板。
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