[发明专利]晶片夹持装置扭矩测量系统在审

申请号：	201910486407.2	申请日：	2019-06-06
公开（公告）号：	CN112053965A	公开（公告）日：	2020-12-08
发明（设计）人：	王浩;许璐	申请（专利权）人：	北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号：	H01L21/66	分类号：	H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687;G01L5/00
代理公司：	北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112	代理人：	彭瑞欣;张天舒
地址：	100176 北京***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	晶片夹持装置扭矩测量系统
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【说明书】：

本发明提供一种晶片夹持装置扭矩测量系统，用于测量晶片夹持装置的扭矩，包括：支撑盘以及测力部件；所述支撑盘用于与所述晶片夹持装置的齿轮盘的一侧固定连接，且连接后所述支撑盘在所述齿轮盘的一侧的投影与所述齿轮盘的同心；所述测力部件用于与所述支撑盘连接，通过测量转动所述支撑盘的扭矩而得到所述晶片夹持装置的扭矩。通过本发明，可以准确地测试晶片夹持装置的扭矩。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种晶片夹持装置扭矩测量系统。

背景技术

目前，晶片夹持装置为夹持晶圆高速旋转的装置，针对半导体单片清洗工艺，晶片夹持装置需要在整个工艺中对晶圆进行夹持，工艺后打开晶片夹持装置，机械手取走晶圆，待新的晶圆放在晶片夹持装置上，该晶片夹持装置自动夹持，该晶片夹持装置自动夹持的作用力可由夹持装置内部弹簧实现，采取弹簧复位方式，在晶片夹持装置打开后能自动复原，达到夹紧晶圆的目的。目前该晶片夹持装置打开时所需要的扭矩没有专门测试的装置和方法，导致在设备保养过程中，无法准确判断晶片夹持装置打开扭矩是否发生变化，进而无法推断出弹簧弹力是否变小等情况，从而在判断失误不能及时更换内部弹簧，结果导致整个晶片夹持装置相关结构发生损坏。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶片夹持装置扭矩测量系统，以有效测量晶片夹持装置的扭矩。

为实现本发明的目的而提供晶片夹持装置扭矩测量系统，用于测量晶片夹持装置的扭矩，包括：支撑盘以及测力部件；

所述支撑盘用于与所述晶片夹持装置的齿轮盘的一侧固定连接，且连接后所述支撑盘在所述齿轮盘的一侧的投影与所述齿轮盘同心；

所述测力部件用于与所述支撑盘连接通过测量转动所述支撑盘的扭矩而得到所述晶片夹持装置的扭矩。

优选地，还包括：支撑架；

所述支撑架固定安装在所述齿轮盘的一侧与所述支撑盘之间。

优选地，所述支撑架包括多个支撑柱；每个支撑柱的第一端用于与所述支撑盘固定连接，每个支撑柱的第二端用于与所述齿轮盘的一侧固定连接；多个所述支撑柱在所述支撑盘所在平面上的正投影位于与所述支撑盘同心的同一圆周上。

优选地，还包括：固定螺钉以及同心盘；

所述同心盘位于所述支撑盘远离所述支撑架的一侧，且其上开设有第一调整孔；

所述支撑盘上开设有与所述第一调整孔对应的第二调整孔；

所述固定螺栓依次穿过所述第一调整孔、所述第二调整孔与所述支撑柱的第一端固定连接。