[发明专利]晶片夹持装置扭矩测量系统在审
| 申请号: | 201910486407.2 | 申请日: | 2019-06-06 |
| 公开(公告)号: | CN112053965A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 王浩;许璐 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687;G01L5/00 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 夹持 装置 扭矩 测量 系统 | ||
1.一种晶片夹持装置扭矩测量系统,用于测量晶片夹持装置的扭矩,其特征在于,包括:支撑盘以及测力部件;
所述支撑盘用于与所述晶片夹持装置的齿轮盘的一侧固定连接,且连接后所述支撑盘在所述齿轮盘的一侧的投影与所述齿轮盘同心;
所述测力部件用于与所述支撑盘连接,通过测量转动所述支撑盘的扭矩而得到所述晶片夹持装置的扭矩。
2.根据权利要求1所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,还包括:支撑架;
所述支撑架固定安装在所述齿轮盘的一侧与所述支撑盘之间。
3.根据权利要求2所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,
所述支撑架包括多个支撑柱;每个支撑柱的第一端用于与所述支撑盘固定连接,每个支撑柱的第二端用于与所述齿轮盘的一侧固定连接;多个所述支撑柱在所述支撑盘所在平面上的正投影位于与所述支撑盘同心的同一圆周上。
4.根据权利要求3所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,还包括:固定螺钉以及同心盘;
所述同心盘位于所述支撑盘远离所述支撑架的一侧,且其上开设有第一调整孔;
所述支撑盘上开设有与所述第一调整孔对应的第二调整孔;
所述固定螺栓依次穿过所述第一调整孔、所述第二调整孔与所述支撑柱的第一端固定连接。
5.根据权利要求4所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,所述第二调整孔为长圆孔,所述长圆孔的长轴方向沿所述支撑盘的径向设置。
6.根据权利要求4所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,所述第一调整孔为圆弧形孔,所述圆弧形孔的圆弧轴线与所述同心盘同心。
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,所述支撑盘上开设有固定孔;
所述测力部件包括:扭矩扳手;
所述扭矩扳手的头部与所述固定孔相适配,所述扭矩扳手用于测量转动所述支撑盘的扭矩。
8.根据权利要求7所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,所述固定孔为内六角孔,且位于所述支撑盘的中心。
9.根据权利要求1-6任一项所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,所述系统还包括:测力螺钉;
所述支撑盘上开设有螺纹孔,所述螺纹孔位于所述支撑盘上偏心的位置,所述测力部件包括:拉力计;
所述测力螺钉设置在所述螺纹孔中,且与所述螺纹孔相配合;所述拉力计用于通过施力于所述测力螺钉来测量转动所述支撑盘的扭矩。
10.根据权利要求1-6任一项所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,所述系统还包括:测力螺钉;
所述测力部件包括:扭矩扳手、拉力计;
所述支撑盘上开设有螺纹孔与固定孔,所述固定孔位于所述支撑盘的中心,所述螺纹孔位于所述支撑盘上偏心的位置;
所述测力螺钉设置在所述螺纹孔中,且与所述螺纹孔相配合;
所述拉力计用于通过施力于所述测力螺钉来测量转动所述支撑盘的扭矩;
所述扭矩扳手的头部与所述固定孔相适配,所述扭矩扳手用于测量转动所述支撑盘的扭矩。
11.根据权利要求1-6任一项所述的晶片夹持装置扭矩测量系统,其特征在于,所述晶片夹持装置包括:
外壳以及分别位于所述外壳内部的所述齿轮盘、多个偏心柱及弹簧;
每个所述偏心柱设置在与所述齿轮盘啮合的一小齿轮上,所述齿轮盘用于通过所述小齿轮带动所述偏心柱运动;
多个所述偏心柱用于夹持或松开晶片;
所述弹簧一端与所述外壳内表面固定,所述弹簧另一端与所述齿轮盘连接,所述弹簧的拉力方向与所述齿轮盘的运动方向相反。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





