[发明专利]电子器件制造系统

说明书

本发明公开了一种电子器件制造系统，包括：滚筒，其上盘绕有一排导线；第一卷筒，其上盘绕有第一绝缘膜；第二卷筒，其上盘绕有第二绝缘膜；第一激光切割器，适于在第一绝缘膜被粘附到一排导线的一侧上之前在第一绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第一窗口；和第二激光切割器，适于在第二绝缘膜被粘附到一排导线的另一侧上之前在第二绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第二窗口。在第一和第二绝缘膜被粘附到一排导线的两侧上时，第一窗口与第二窗口对齐，一排导线的位于第一和第二窗口中的部分作为电子器件的一排导电端子的外露出的电连接引脚。在本发明中，电子器件制造系统能够连续地制造出大批量的电子器件，提高了电子器件的制造效率。

技术领域

本发明涉及一种电子器件制造系统。

背景技术

在现有技术中，连接器通常具有绝缘主体和导电端子，导电端子的主体部分被包裹在绝缘主体中，导电端子的电连接引脚从绝缘主体外露出。在现有技术中，在制造这种连接器时，通常需要先制造出导电端子，然后再在导电端子上模制成型绝缘主体。这种制造方案的效率很低。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种电子器件制造系统，包括：滚筒，其上盘绕有彼此间隔开的一排导线；第一卷筒，其上盘绕有用于粘附到一排导线的一侧上的第一绝缘膜；第二卷筒，其上盘绕有用于粘附到一排导线的另一侧上的第二绝缘膜；第一激光切割器，适于在所述第一绝缘膜被粘附到所述一排导线的一侧上之前在所述第一绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第一窗口；和第二激光切割器，适于在所述第二绝缘膜被粘附到所述一排导线的另一侧上之前在所述第二绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第二窗口。在所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜被粘附到所述一排导线的两侧上时，所述第一窗口与所述第二窗口对齐，所述一排导线的位于所述第一窗口和所述第二窗口中的部分作为电子器件的一排导电端子的外露出的电连接引脚。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述第一绝缘膜的位于相邻的两个第一窗口之间的部分称为第一覆盖部分，所述第二绝缘膜的位于相邻的两个第二窗口之间的部分称为第二覆盖部分；所述第一覆盖部分和所述第二覆盖部分分别覆盖在所述电子器件的一排导电端子的主体部分的两侧上，构成所述电子器件的绝缘主体。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括压扁装置，所述压扁装置适于将所述一排导线的被所述第一覆盖部分和所述第二覆盖部分覆盖住的部分压扁，所述一排导线的被压扁的部分作为所述电子器件的一排导电端子的主体部分，

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述压扁装置包括一对压辊，所述一对压辊在所述第一覆盖部分和所述第二覆盖部分覆盖在所述一排导线上之后从两侧挤压所述一排导线的被覆盖部分，使得所述一排导线的被覆盖部分成型为预定的扁平形状。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括边料裁切装置，所述边料裁切装置在所述一排导线的被覆盖部分被压扁之后裁切掉所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜的两个纵向边缘处的多余废料。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括导线切断装置，所述导线切断装置在所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜的两个纵向边缘处的多余废料被裁切掉之后切断所述一排导线的位于所述第一窗口和所述第二窗口中的外露出的部分，从而获得所述电子器件。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括多对输送辊，所述多对输送辊夹持住两侧已粘附有第一绝缘膜和第二绝缘膜的一排导线，并通过转动拉拽第一绝缘膜、第二绝缘膜和一排导线，使得第一绝缘膜、第二绝缘膜和一排导线分别从第一卷筒、第二卷筒和滚筒上释放出并被连续地向前输送。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜上涂覆有粘结剂，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜通过其上的粘结剂被粘附到所述一排导线上。