[发明专利]电子器件制造系统

权利要求书

1.一种电子器件制造系统，其特征在于，包括：

滚筒(3)，其上盘绕有彼此间隔开的一排导线(30)；

第一卷筒(1)，其上盘绕有用于粘附到一排导线(30)的一侧上的第一绝缘膜(10)；和

第二卷筒(2)，其上盘绕有用于粘附到一排导线(30)的另一侧上的第二绝缘膜(20)，

其特征在于，所述电子器件制造系统还包括：

第一激光切割器(13)，适于在所述第一绝缘膜(10)被粘附到所述一排导线(30)的一侧上之前在所述第一绝缘膜(10)上切割出均匀间隔分布的第一窗口(11)；和

第二激光切割器(23)，适于在所述第二绝缘膜(20)被粘附到所述一排导线(30)的另一侧上之前在所述第二绝缘膜(20)上切割出均匀间隔分布的第二窗口(21)，

在所述第一绝缘膜(10)和所述第二绝缘膜(20)被粘附到所述一排导线(30)的两侧上时，所述第一窗口(11)与所述第二窗口(21)对齐，

所述一排导线(30)的位于所述第一窗口(11)和所述第二窗口(21)中的部分作为电子器件(100)的一排导电端子(130)的外露出的电连接引脚(132)。

2.根据权利要求1所述的电子器件制造系统，其特征在于：

所述第一绝缘膜(10)的位于相邻的两个第一窗口(11)之间的部分称为第一覆盖部分(12)，所述第二绝缘膜(20)的位于相邻的两个第二窗口(21)之间的部分称为第二覆盖部分(22)；

所述第一覆盖部分(12)和所述第二覆盖部分(22)分别覆盖在所述电子器件(100)的一排导电端子(130)的主体部分(131)的两侧上，构成所述电子器件(100)的绝缘主体(110)。

3.根据权利要求2所述的电子器件制造系统，其特征在于：

所述电子器件制造系统还包括压扁装置(50)，所述压扁装置(50)适于将所述一排导线(30)的被所述第一覆盖部分(12)和所述第二覆盖部分(22)覆盖住的部分压扁，所述一排导线(30)的被压扁的部分作为所述电子器件(100)的一排导电端子(130)的主体部分(131)。

4.根据权利要求3所述的电子器件制造系统，其特征在于：

所述压扁装置(50)包括一对压辊，所述一对压辊在所述第一覆盖部分(12)和所述第二覆盖部分(22)覆盖在所述一排导线(30)上之后从两侧挤压所述一排导线(30)的被覆盖部分，使得所述一排导线(30)的被覆盖部分成型为预定的扁平形状。

5.根据权利要求3所述的电子器件制造系统，其特征在于：

所述电子器件制造系统还包括边料裁切装置(70)，所述边料裁切装置(70)在所述一排导线(30)的被覆盖部分被压扁之后裁切掉所述第一绝缘膜(10)和所述第二绝缘膜(20)的两个纵向边缘处的多余废料。

6.根据权利要求5所述的电子器件制造系统，其特征在于：

所述电子器件制造系统还包括导线切断装置(80)，所述导线切断装置(80)在所述第一绝缘膜(10)和所述第二绝缘膜(20)的两个纵向边缘处的多余废料被裁切掉之后切断所述一排导线(30)的位于所述第一窗口(11)和所述第二窗口(21)中的外露出的部分，从而获得所述电子器件(100)。

7.根据权利要求5所述的电子器件制造系统，其特征在于：

所述电子器件制造系统还包括多对输送辊(61)，所述多对输送辊(61)夹持住两侧已粘附有第一绝缘膜(10)和第二绝缘膜(20)的一排导线(30)，并通过转动拉拽第一绝缘膜(10)、第二绝缘膜(20)和一排导线(30)，使得第一绝缘膜(10)、第二绝缘膜(20)和一排导线(30)分别从第一卷筒(1)、第二卷筒(20)和滚筒上释放出并被连续地向前输送。

8.根据权利要求7所述的电子器件制造系统，其特征在于：

在所述第一绝缘膜(10)和所述第二绝缘膜(20)上涂覆有粘结剂，所述第一绝缘膜(10)和所述第二绝缘膜(20)通过其上的粘结剂被粘附到所述一排导线(30)上。