[发明专利]半导体封装结构及其制备方法

说明书

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括：玻璃基板；第一天线层，位于玻璃基板的第一表面；第二天线层，位于玻璃基板的第二表面；第一电连接结构，自玻璃基板的第一表面延伸至第二表面；第二电连接结构，位于第二天线层远离玻璃基板的表面；塑封层，位于玻璃基板的第二表面；重新布线层，位于塑封层远离玻璃基板的表面；芯片，倒装键合于重新布线层远离塑封层的表面；焊球凸块，位于重新布线层远离塑封层的表面，且与重新布线层电连接。本发明的半导体封装结构可以显著缩小半导体封装结构的尺寸及体积，提高器件集成度；不需要额外的载体进行封装转移，显著简化了制备工艺，节约了制备成本。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，特别是涉及一种半导体封装结构及其制备方法。

背景技术

随着经济的发展和科技的进步，各种高科技的电子产品层出不穷，极大方便和丰富了人们的生活，这其中以手机和平板电脑(PAD)为代表的各种便携式移动通信终端的发展尤为引人注目。

现有的便携式移动通信终端通常内置有天线结构用于通信功能，比如实现语音和视频连接以及上网冲浪等。目前天线内置的普遍方法是将天线直接制作于电路板的表面，但这种方法因天线需占据额外的电路板面积导致装置的整合性较差，制约了移动通信终端的进一步小型化。同时，由于电路板上电子线路比较多，天线与其他线路之间存在电磁干扰等问题，甚至还存在着天线与其他金属线路短接的风险。

虽然在封装领域已出现将天线和芯片一起封装的技术，但封装过程中需要借助载体进行转移封装，转移封装后需要将载体进行剥离去除，工艺复杂且成本较高。另外，现有的天线封装多为单层结构，其尺寸较大，整合性较低，天线效率较低，已不足以满足对天线性能日益提高的需求。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其制备方法，用于解决现有技术中天线封装结构整合性较低、尺寸较大、制备工艺复杂及制备成本较高等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：

玻璃基板，所述玻璃基板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

第一天线层，位于所述玻璃基板的第一表面；

第二天线层，位于所述玻璃基板的第二表面；

第一电连接结构，自所述玻璃基板的第一表面延伸至所述玻璃基板的第二表面，且与所述第一天线层及所述第二天线层电连接；

第二电连接结构，位于所述第二天线层远离所述玻璃基板的表面；

塑封层，位于所述玻璃基板的第二表面，且将所述第二天线层及所述第二电连接结构塑封；

重新布线层，位于所述塑封层远离所述玻璃基板的表面，所述重新布线层与所述第二电连接结构电连接；

芯片，倒装键合于所述重新布线层远离所述塑封层的表面，且与所述重新布线层电连接；

焊球凸块，位于所述重新布线层远离所述塑封层的表面，且与所述重新布线层电连接。

可选地，所述第一天线层包括多个间隔排布的第一天线，所述第二天线层包括多个间隔排布的第二天线，所述第一电连接结构的数量为多个；所述第一天线、所述第二天线及所述第一电连接结构的数量相同，所述第一天线与所述第二天线一一上下对应设置，所述第一电连接结构将所述第一天线与所述第二天线一一对应电连接。

可选地，所述第一电连接结构包括金属焊线或金属导电柱，所述第二电连接结构包括金属焊线或金属导电柱。

可选地，所述重新布线层包括：

布线介电层，位于所述塑封层远离所述玻璃基板的表面；