[发明专利]一种非平面按键分片装置及分片加工方法在审
申请号: | 201910469303.0 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110076686A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 周群飞;张小利 | 申请(专利权)人: | 蓝思科技(长沙)有限公司 |
主分类号: | B24B37/27 | 分类号: | B24B37/27;B24B37/34;B24B47/12;B24B57/02 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 闵亚红;周晓艳 |
地址: | 410311 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非平面 按键 分片装置 承载盘 单磨机 底盘 治具表面 良率 治具 加工 反向旋转运动 待加工面 切割效率 设备成本 凹型腔 可旋转 片中片 制程 | ||
本发明提供了一种非平面按键分片装置,包括可旋转运动的底盘、至少一个与所述底盘做反向旋转运动的单磨机主轴、设置在所述单磨机主轴和所述底盘之间的治具以及用于放置产品的承载盘;所述单磨机主轴设有用于固定所述治具的凹槽,所述治具表面设有至少一个用于固定承载盘的凹型腔,位于承载盘上的产品待加工面高于治具表面。本发明还提供了一种非平面按键分片的分片加工方法。本发明提供的一种非平面按键分片装置,设备成本低,工艺简单,方便易操作,一次可同时加工多片中片,且良率可达90%以上,大大提高了切割效率和制程良率。
技术领域
本发明涉及非平面按键分片技术领域,特别地,涉及一种非平面按键分片装置及分片加工方法。
背景技术
近年来,随着电子业的迅速发展,越来越多的电子设备产品的物理按键由塑胶材质转为玻璃材质或者陶瓷材质,比如电脑键盘、遥控器按键等;原因是塑胶材料制作的按键由于其特性,存在着耐磨性较差的缺陷,在多次使用后,易出现脱色、掉漆、划痕等问题,直接影响到产品的美观。而玻璃材质或者陶瓷材质具有重量轻、强度高、耐腐蚀、电绝缘性能好,以及容易着色、能通过电磁波等特性。
例如,平面玻璃板材热弯后呈凹凸不平多个相连的3D按键形状,针对多个相连的按键需要进行切割分成单个的小片产品,然后在进行下道工序的加工。目前,直线开料机只能对平面玻璃板材进行切割分片,对3D凹凸面玻璃板材暂切割不了,没有合适的设备加工。若开发3D凹面新激光切割机设备,所需周期长且成本费用昂贵。同时,因3D凹凸面玻璃板材是非平面产品,现有单线切割机吸气底座,虽设有与产品匹配的凹槽将产品镶嵌其中并通过真空吸气进行固定,但因机台震动及底座加工误差等因素,中片产品在切割过程底座存在漏气,部分切割成小片产品时直接脱离导致崩废和尺寸不良导致良率低。因单线切割机金刚线是横向切割,所以,加工中片时中途需要手动调转夹具,使夹具上中片产品横向及纵向都被切割,每次中片加工完,产品夹具再次重新装机定位时,都需重新调试机器,不仅繁琐且效率低。而且,目前使用单线切割机需要长达三个多小时将中片切割成单个按键,其最大问题点在于切割效率低且切割后的小片报废率较高,如何提升切割效率及切割后小片良率成为最大的难点。
因此,业内急需一种非平面按键分片装置的新型技术。
发明内容
本发明目的在于提供一种非平面按键分片装置,以解决现有针对非平面按键分片的装置切割效率低且切割后的产品报废率高,周期长,成本高的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种非平面按键的分片装置,包括可旋转运动的底盘、至少一个与所述底盘做反向旋转运动的单磨机主轴、设置在所述单磨机主轴和所述底盘之间的治具以及用于放置产品的承载盘;所述单磨机主轴设有用于固定所述治具的凹槽,所述治具表面设有至少一个用于固定承载盘的凹型腔,位于承载盘上的产品待加工面高于治具表面。
进一步的,所述承载盘包括底板、限位框和定位柱,所述底板和限位框通过定位柱可拆卸连接。
进一步的,产品通过石蜡固定在承载盘的底板上。
进一步的,所述治具通过真空吸附的方式固定在所述单磨机主轴的凹槽内。
进一步的,所述单磨机主轴中心设有气孔,单磨机主轴底部凹槽面设有与中心气孔相连通的气槽。
进一步的,所述治具呈圆柱状,厚度为15~30mm,材质为电木、陶瓷、铸铁或者PVC。
进一步的,所述单磨机主轴上设有控制单磨机主轴做旋转运动的电机和控制单磨机主轴上下升降的气缸;所述底盘上设有控制底盘做旋转运动的电机。
进一步的,所述底盘表面设有一层研磨产品的切削材料,所述切削材料为铜;所述底盘设有用于助切剂流入底盘的管道。
本发明还提供了一种采用上述的分片装置进行非平面按键分片加工的方法,包括以下步骤:
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