[发明专利]一种非平面按键分片装置及分片加工方法

权利要求书

1.一种非平面按键的分片装置，其特征在于，包括可旋转运动的底盘、至少一个与所述底盘做反向旋转运动的单磨机主轴、设置在所述单磨机主轴和所述底盘之间的治具以及用于放置产品的承载盘；所述单磨机主轴设有用于固定所述治具的凹槽，所述治具表面设有至少一个用于固定承载盘的凹型腔，位于承载盘上的产品待加工面高于治具表面。

2.根据权利要求1所述的一种非平面按键的分片装置，其特征在于，所述承载盘包括底板、限位框和定位柱，所述底板和限位框通过定位柱可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种非平面按键的分片装置，其特征在于，产品通过石蜡固定在承载盘的底板上。

4.根据权利要求1所述的一种非平面按键的分片装置，其特征在于，所述治具通过真空吸附的方式固定在所述单磨机主轴的凹槽内。

5.根据权利要求4项所述的一种非平面按键的分片装置，其特征在于，所述单磨机主轴中心设有气孔，单磨机主轴底部凹槽面设有与中心气孔相连通的气槽。

6.根据权利要求1所述的一种非平面按键的分片装置，其特征在于，所述治具呈圆柱状，厚度为15～30mm，材质为电木、陶瓷、铸铁或者PVC。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种非平面按键的分片装置，其特征在于，所述单磨机主轴上设有控制单磨机主轴做旋转运动的电机和控制单磨机主轴上下升降的气缸；所述底盘上设有控制底盘做旋转运动的电机。

8.根据权利要求1所述的一种非平面按键的分片装置，其特征在于，所述底盘表面设有一层研磨产品的切削材料，所述切削材料为铜；所述底盘设有用于助切剂流入底盘的管道。

9.一种采用如权利要求1-8任一所述的分片装置进行非平面按键分片加工的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1)将石蜡放置在承载盘中，然后加热至石蜡熔融成粘稠状；将待加工产品放置在承载盘的限位框内，通过压合机将产品和承载盘进行压合，待石蜡冷却凝固再将定位柱和限位框拆卸掉，待加工产品贴合在承载盘的底板上呈凸起形态；

步骤2)将承载盘镶嵌至治具的凹型腔中，所述承载盘中底板的厚度与治具的凹槽深度相同，产品待加工的一面高于治具凹型腔的顶面；

步骤3)将装好承载盘的治具中产品待加工的一面放在底盘上，通过气缸控制单磨机主轴下降，使治具嵌入单磨机主轴凹槽内；然后通过真空吸附的方式将治具固定在所述单磨机主轴的凹槽内；

步骤4)同时开启所述单磨机主轴和底盘的电机，使单磨机主轴和底盘做相反方向旋转运动。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述步骤3)中通过单磨机主轴中心上的气孔和与中心的气孔相连通的气槽吸气将治具固定在所述单磨机主轴的凹槽内；所述步骤4)单磨机主轴和底盘做相反方向旋转运动时，通过管道将助切剂流入到底盘。