[发明专利]内埋式电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一电路板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上且电连接的第一导电线路层及第二导电线路层，所述基层中形成有与所述第一导电线路层电连接的至少两个连接块；

在所述基层上形成至少两个导电柱，所述导电柱围绕所述连接块；

将元件放置于所述第二导电线路层上，并通过所述连接块与所述第一导电线路层电连接；

在所述第二导电线路层外侧放置胶体并压合形成胶粘层，所述胶粘层覆盖所述第二导电线路层、所述元件及所述导电柱；

在所述胶粘层上开设至少一第三开口及至少两个第四开口，所述第三开口贯穿所述胶粘层并暴露所述第二导电线路层，所述第四开口贯穿所述胶粘层并暴露所述导电柱；

对所述胶粘层进行电镀，使所述第三开口及所述第四开口分别形成第二导电块及第三导电块，并在所述胶粘层上形成第三铜层；及

蚀刻所述第三铜层形成第三导电线路层，并在所述第三导电块之间形成屏蔽层，所述屏蔽层与所述第三导电块、所述导电柱相互连接共同形成包围所述元件的屏蔽结构。

2.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，提供一电路板的步骤包括提供一基板，所述基板包括所述基层及形成于所述基层一表面上的第一铜层；在所述基层上开设至少一第一开口及至少两个第二开口；在所述第一铜层远离所述基层的表面贴附一可撕膜层；在所述基层相对所述第一铜层的另一表面上进行电镀，使所述第一开口及所述第二开口分别形成第一导电块及所述连接块，并在所述基层上形成第二铜层，除去所述可撕膜层；蚀刻所述第一铜层及所述第二铜层形成通过所述第一导电块电连接的所述第一导电线路层及所述第二导电线路层。

3.如权利要求2所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，在蚀刻所述第二铜层时，使所述连接块的顶部被蚀刻而低于所述基层形成安装槽，所述元件通过所述元件上的焊球焊接于所述安装槽底部的所述连接块上。

4.如权利要求2所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述第三开口与所述第一导电块在同一轴线上。

5.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述第四开口与所述导电柱在同一轴线上且所述第四开口的孔径大于所述导电柱的直径。

6.一种内埋式电路板，包括：

一电路板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上且电连接的第一导电线路层及第二导电线路层，所述基层中形成有与所述第一导电线路层电连接的至少两个连接块；

通过胶粘层粘合于所述第二导电线路层表面且与所述第二导电线路层电连接的第三导电线路层；

一元件，所述元件覆盖于所述胶粘层中且设置于所述连接块上；及

包围所述元件的屏蔽结构，所述屏蔽结构包括相互连接的形成在所述基层上的导电柱、形成于所述胶粘层中的第三导电块及形成于所述第三导电线路层上的屏蔽层，所述导电柱围绕所述连接块，所述胶粘层上开设有至少一第三开口及至少两个第四开口，所述第三导电线路层与所述第二导电线路层通过电镀于所述第三开口中的第二导电块电性连接，所述第四开口暴露所述导电柱且所述第四开口中电镀有所述第三导电块。

7.如权利要求6所述的内埋式电路板，其特征在于，所述基层上开设有至少一第一开口及至少两个第二开口，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过电镀于所述第一开口中的第一导电块电性连接，所述第二开口中电镀有所述连接块。

8.如权利要求7所述的内埋式电路板，其特征在于，所述连接块顶部低于所述基层形成安装槽，所述元件通过所述元件上的焊球焊接于所述安装槽底部的所述连接块上。

9.如权利要求6所述的内埋式电路板，其特征在于，所述第四开口与所述导电柱在同一轴线上且所述第四开口的孔径大于所述导电柱的直径。