[发明专利]内埋式电路板及其制作方法

说明书

一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路板，包括一基层及第一导电线路层及第二导电线路层，基层中形成有连接块；在基层上形成导电柱；将元件放置于第二导电线路层上，并通过连接块与第一导电线路层电连接；在第二导电线路层外侧形成胶粘层；在胶粘层上开设第三开口及第四开口；对胶粘层进行电镀，使第三开口及第四开口分别形成第二导电块及第三导电块，并在胶粘层上形成第三铜层；及蚀刻第三铜层形成第三导电线路层，并在第三导电块之间形成屏蔽层，屏蔽层与第三导电块、导电柱相互连接共同形成包围元件的屏蔽结构。本发明还提供一种内埋式电路板，内埋式电路板制作工艺简单且屏蔽效果好。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内埋式电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，随着消费性电子产品对于质量与轻薄短小的要求日趋严苛，电子产品及组件朝向轻、薄、短、小、多功能传输的方向发展，为达到小型化目标，势必采取高密度整合构装，相对的，电路板上的电磁波的干扰问题也愈来愈严重。一般解决电磁波干扰问题是在元件上设置具有防护功能的屏蔽材料来屏蔽信号之间的干扰。目前，该种屏蔽层价格较为昂贵，而且具有较大的厚度，导致电子产品的厚度增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的内埋式电路板的制作方法。

还提供一种上述制作方法制作的内埋式电路板。

一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上且电连接的第一导电线路层及第二导电线路层，所述基层中形成有与所述第一导电线路层电连接的至少两个连接块；在所述基层上形成至少两个导电柱，所述导电柱围绕所述连接块；将元件放置于所述第二导电线路层上，并通过所述连接块与所述第一导电线路层电连接；在所述第二导电线路层外侧放置胶体并压合形成胶粘层，所述胶粘层覆盖所述第二导电线路层、所述元件及所述导电柱；在所述胶粘层上开设至少一第三开口及至少两个第四开口，所述第三开口贯穿所述胶粘层并暴露所述第二导电线路层，所述第四开口贯穿所述胶粘层并暴露所述导电柱；对所述胶粘层进行电镀，使所述第三开口及所述第四开口分别形成第二导电块及第三导电块，并在所述胶粘层上形成第三铜层；及蚀刻所述第三铜层形成第三导电线路层，并在所述第三导电块之间形成屏蔽层，所述屏蔽层与所述第三导电块、所述导电柱相互连接共同形成包围所述元件的屏蔽结构。

一种内埋式电路板，包括：一电路板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上且电连接的第一导电线路层及第二导电线路层，所述基层中形成有与所述第一导电线路层电连接的至少两个连接块；通过胶粘层粘合于所述第二导电线路层表面且与所述第二导电线路层电连接的第三导电线路层；一元件，所述元件覆盖于所述胶粘层中且设置于所述连接块上；及包围所述元件的屏蔽结构，所述屏蔽结构包括相互连接的形成在所述基层上的导电柱、形成于所述胶粘层中的第三导电块及形成于所述第三导电线路层上的屏蔽层，所述导电柱围绕所述连接块。

本发明提供的具有电磁屏蔽结构的内埋式电路板，通过将元件内埋于电路板中，并通过在元件周围电镀导电柱，在胶粘层上电镀屏蔽层，形成包围元件的屏蔽结构。通过在制作过程中直接将屏蔽结构于电路板中制成，制作工艺简单，且能提高屏蔽效果。

附图说明

图1是本发明一实施方式中基板的剖视示意图。

图2是对图1所示的基板进行开孔制程的剖视示意图。

图3是对图2所示的基板进行贴附可撕膜层的剖视示意图。

图4是对图3所示的基板进行电镀处理的剖视示意图。

图5是对图4所示的基板进行蚀刻处理的剖视示意图。

图6是在图5所示的第二导电线路层上电镀导电柱的剖视示意图。

图7是在图6所示第二导电线路层上放置元件的剖视示意图。