[发明专利]一种引线框架的生产系统

说明书

一种引线框架的生产系统，属于半导体生产技术领域。包括依次设置的电镀单元、翻转单元以及拗片单元，待电镀框架（4）在电镀单元中完成电镀后得到框架半成品（10）后进入翻转单元，框架半成品（10）经翻转仓（13）翻转后正面和背面相互颠倒，并放置在翻转输出传送带（15）表面，由翻转输出传送带（15）送至拗片单元的拗片输入传送带（23），在拗片单元中进行拗片完成框架半成品（10）中框架单体（35）与框架边框（37）的分离后，框架单体（35）转移至成品区（28）。通过本引线框架的生产系统，完成了引线框架生产过程中电镀、翻转以及拗片等工序，提高了引线框架的自动化进程，避免了引线框架在传输过程中的磨损。

技术领域

一种引线框架的生产系统，属于半导体生产技术领域。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框架在生产过程中首先需要电镀，电镀完成之后得到框架半成品，框架半成品的结构如图15所示，包括框架单体35以及包围在框架单体35外圈的框架边框37组成，框架单体35与框架边框37之间由若干连接段36进行连接，最后需要对框架半成品进行拗片操作（业内俗称“拗片”），即将框架单体35与框架边框37分离，得到独立框架单体35。

在目前引线框架的生产过程中存在有如下缺陷：

（1）在现有技术中“拗片”由人工完成，操作人员从待切区中取走框架半成品之后手持剪刀等工具将连接段36切断，然后将框架单体35放入成品区，完成一组待切引线框架的“拗片”。然而人工完成时劳动强度较大，且人工操作时容易将引线框架表面划伤，造成产品损坏，同时不利于引线框架生成的自动化进程。

（2）在电镀完成之后的框架半导体的传输过程中，电镀层与输送带表面接触，因此在整个传输过程中容易对电镀层造成磨损，会对引线框架的外观以及品质造成较大影响。

（3）在电镀过程中，一般需要对待电动框架进行逐个电镀，因此生产效率较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种完成了引线框架生产过程中电镀、翻转以及拗片等工序，提高了引线框架的自动化进程，避免了引线框架在传输过程中磨损的引线框架的生产系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该引线框架的生产系统，其特征在于：包括依次设置的电镀单元、翻转单元以及拗片单元，待电镀框架在电镀单元中完成电镀后得到框架半成品，框架半成品经电镀输出传送带输出后进入翻转单元，在翻转单元中设置有翻转仓，框架半成品经翻转仓翻转后正面和背面相互颠倒，并放置在翻转输出传送带表面，并由翻转输出传送带转移至拗片单元的拗片输入传送带，在拗片单元中还设置有与拗片输入传送带并排设置的拗片台和成品区，框架半成品在拗片台处进行拗片后，框架半成品中框架单体与框架边框的分离后，框架单体转移至成品区。

优选的，在所述的翻转单元中，翻转输出传送带与电镀输出传送带间隔设置，所述的翻转仓位于翻转输出传送带与电镀输出传送带之间，翻转仓在翻转轮的带动下在电镀输出传送带的末端和翻转输出传送带的起始端往复摆动；

翻转仓包括仓体，仓体设置有背向翻转轮的仓口，框架半成品自仓口进出翻转仓，在翻转仓内还设置有压紧机构，框架半成品在进入翻转仓内部以及翻转仓翻转过程中压紧机构对框架半成品压紧。

优选的，所述的压紧机构包括翻转气缸，翻转气缸固定在翻转仓内部的上表面，翻转气缸的活塞杆朝向翻转仓的下表面，并在翻转气缸的活塞杆上固定有翻转压板，在翻转压板的底面设置有橡胶层；

在翻转仓的下表面处同时设置有橡胶层，橡胶层位于翻转压板的正下方并内嵌在翻转仓的下表面中。

优选的，在所述翻转仓的仓口处的上表面设置有两个翻转感应器，所示压紧机构位于两个翻转感应器之间。